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明年半導體市場從爆發轉向穩健成長　一文看懂IDC預測10大趨勢

明年半導體市場從爆發轉向穩健成長　一文看懂IDC預測10大趨勢

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，2026年半導體產業將延續AI驅動的成長軌跡，為了滿足指數級增長的運算需求，看到從IC設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈正處於高產能利用率狀態，隨著晶片複雜度提升，供應鏈上下游的緊密協作將是確保AI晶片順利量產與效能突破的關鍵。一文看懂IDC預測2026年全球半導體市場將具備10大趨勢：
2025/12/05 15:04
財經 產業脈動
封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

【記者蕭文康／台北報導】甫上興櫃的半導體量測與檢測設備廠政美應用（7853）董事長蔡政道今揭示公司近期於先進封裝領域的多項進展，包含新推尺寸較CoWoS大的新一代CoPoS（Chip-on-Panel System）產品，領先業界8至10個月導入成果，以新一代先進封裝的技術定位加速佈局全球半導體產線。
2025/11/27 15:28
財經 產業脈動
分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
弘塑曝「穿黑夾克黑皮衣的飛來台灣之後」　CoWoS設備冒出急單

弘塑曝「穿黑夾克黑皮衣的飛來台灣之後」　CoWoS設備冒出急單

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備廠弘塑（3131）今參加櫃買中心業績發表會，針對法人追問CoWoS能見度直抵明年上半年，又突然有急單冒出的原因是什麼？弘塑發言人梁勝銓表示，主要原因是什麼？「就是有一個穿黑夾克黑皮衣的（黃仁勳），飛來台灣之後就開始急單一直下了，大概是這樣」，他強調，就是終端的需求其實是非常的好，客戶逐漸在反應需要滿足這些這個終端的這個需求。
2025/11/25 16:34
財經 產業脈動
英特爾前執行長基辛格曾說台灣是「全球最危險地方」　今改口大讚是快速創新之地

英特爾前執行長基辛格曾說台灣是「全球最危險地方」　今改口大讚是快速創新之地

【記者蕭文康／台北報導】科技創投公司Playground global合夥人、英特爾前執行長Pat Gelsinger（基辛格）今在「Playground x Taiwan」共創次世代運算新篇章記者會上表示，這次是他第50次來台灣，一改過去多次提到「台灣是全球地緣政治最危險地方」，稱讚台灣是獨一無二的地方，「你可以在早餐想到一個點子，中午就有原型，晚餐時就能開始製造」，他強調，沒有任何地方能像台灣這樣快速創新，也沒有哪裡擁有如此完整的生態系統、供應鏈和製造能力。他並透露今晚將與鴻海董事長劉揚偉晚宴。
2025/11/18 17:00
財經 產業脈動
明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

【記者蕭文康／台北報導】2025年即將進入尾聲，AI興起刺激相關科技產業發展，各大企業紛紛投資AI相關基礎設施帶動供應鏈成長。邁入2026年，科技產業會進一步如何發展，根據調研機構TrendForce最新分析7大趨勢，包括2026年晶圓代工將呈現先進製程與成熟製程兩極發展、IC設計同樣也是搭上AI浪潮版圖大幅改變、折疊手機走向普及化、AR眼鏡朝全彩LEDoS解決方案發展、AI伺服器液冷取代汽冷、全球AI伺服器電源及市場出貨量將再成長20%以上等。
2025/11/16 12:55
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