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陳慧明看好明年是半導體與AI超級循環年！台積電營收年增26%　資本支出達500億美元

陳慧明看好明年是半導體與AI超級循環年！台積電營收年增26%　資本支出達500億美元

【記者蕭文康／台北報導】針對2026年半導體投資趨勢看法，香港聚芯資本管理合夥人陳慧明指出，2026年將是半導體與AI超級循環(Super Cycle)年，由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振，將牽動半導體與AI產業大洗牌，成為全球半導體與AI平台加速擴張關鍵轉折點。其中，他相當看好台積電明年營收再成長26%、資本支出上看500億美元，另記憶體市場中，SK Hynix與Micron明年更將迎來40%至60%營收成長。
2025/12/16 10:54
財經 產業脈動
明年半導體市場從爆發轉向穩健成長　一文看懂IDC預測10大趨勢

明年半導體市場從爆發轉向穩健成長　一文看懂IDC預測10大趨勢

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，2026年半導體產業將延續AI驅動的成長軌跡，為了滿足指數級增長的運算需求，看到從IC設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈正處於高產能利用率狀態，隨著晶片複雜度提升，供應鏈上下游的緊密協作將是確保AI晶片順利量產與效能突破的關鍵。一文看懂IDC預測2026年全球半導體市場將具備10大趨勢：
2025/12/05 15:04
財經 產業脈動
封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

【記者蕭文康／台北報導】甫上興櫃的半導體量測與檢測設備廠政美應用（7853）董事長蔡政道今揭示公司近期於先進封裝領域的多項進展，包含新推尺寸較CoWoS大的新一代CoPoS（Chip-on-Panel System）產品，領先業界8至10個月導入成果，以新一代先進封裝的技術定位加速佈局全球半導體產線。
2025/11/27 15:28
財經 產業脈動
分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
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