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黃仁勳再訪台灣!聚焦H200晶片銷售與AI超級電腦產能 首個行程見張忠謀

黃仁勳再訪台灣!聚焦H200晶片銷售與AI超級電腦產能 首個行程見張忠謀

【記者蕭文康/台北報導】NVIDIA執行長黃仁勳今下午再度抵台,他在接受媒體聯訪時表示,H200晶片對中國銷售的最終許可正待中國政府審核,並強調與台積電緊密合作以確保AI超級電腦「Vera Rubin」6款晶片產能充足,同時談及NVIDIA與Intel持續深化定制x86處理器開發,另方面雖讚賞台積電執行力,但也指出能源是新工業革命重要挑戰,至於是否和台北市長蔣萬安見面,他笑回「如果你們有空,我們會根據你們的行程安排,好的,沒問題」。
辛耘雙引擎點火 訂單能見度至2027年!資本支出大增達17.5億

辛耘雙引擎點火 訂單能見度至2027年!資本支出大增達17.5億

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘(3583)自2020年以來管運表現逐年成長,辛耘表示,自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎,推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關,展望2026 年,在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下,訂單能見度直抵2027年,今年整體營運尤期是獲利表現將優於2025年,未來3年成長可期。
台積電嘉義封裝廠「多災多難」中進機 強調「安全」為營建工程第一要務

台積電嘉義封裝廠「多災多難」中進機 強調「安全」為營建工程第一要務

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)嘉義先進封裝廠AP7在建廠過程中可說是「多災多難」,2年中歷經挖到古代遺址暫時停工、共發生8件工安事件、造成2死5傷,多次暫時停工受檢,也曾受豪雨成災衝擊造成工地大淹水。對此,台積電資深副總侯永清今表示,第一期廠房已於2025年12月開始進機,第二期廠房亦依計劃建置中,建廠進展順利。
台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝 日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康/台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化,先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察,2026年起,CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝,更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
台積電早盤回到1705元歷史高點!周四法說會展望將聚焦5大議題 美國廠是否再加碼擴產受關注

台積電早盤回到1705元歷史高點!周四法說會展望將聚焦5大議題 美國廠是否再加碼擴產受關注

【記者蕭文康/台北報導】護國神山台積電(2330)今開盤不久重新站上1705元歷史高點,上漲25元。由於台積電本周四(15日)舉行法說會,釋出的營運展望將牽動台股走勢。法人表示,這次包括2026年全年營運展望、資本支出、海內外廠區擴廠計畫、2奈米量產進度以及對AI市況的看法,都將是這次外資法人關注焦點。
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