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聯發科延攬台積電前研發大將余振華　協助先進封裝技術布局

聯發科延攬台積電前研發大將余振華　協助先進封裝技術布局

【財經中心╱台北報導】近期市場傳出，聯發科延攬「台積電研發六騎士」、前研發副總余振華一事，聯發科今證實，余振華自台積電榮退後，已邀請他擔任聯發科的非全職顧問，希望借重其深厚的業界經驗及技術專長，協助高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
2026/05/02 14:48
財經 產業脈動
聯發科法說2｜聚焦AI與資料中心業務　智慧手機1年後恢復成長在望

聯發科法說2｜聚焦AI與資料中心業務　智慧手機1年後恢復成長在望

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）副董事長暨執行長蔡力行指出，AI趨勢持續加速，資料中心AI業務營收增速優於成熟的系統單晶片（SOC）業務。而儘管今年智慧型手機市場因記憶體供應不足面臨挑戰，但預期1年多後換機潮將恢復，並因智能代理AI帶動邊緣裝置新收入。同時，他透露聯發科正與Android緊密合作推動Agilent AI，涵蓋手機、可穿戴、汽車等多元平台，布局從雲端至邊緣應用。至於封裝光學（CPO）技術仍落後頂尖水準，但已有強大夥伴協助，預計2028至2029年達產業需求。
2026/04/30 18:15
財經 產業脈動
台灣唯一EUV/DUV罩檢測設備廠華洋打入先進製程供應鏈　5月下旬上櫃

台灣唯一EUV/DUV罩檢測設備廠華洋打入先進製程供應鏈　5月下旬上櫃

【記者蕭文康／台北報導】台灣唯一EUV/DUV罩檢測設備廠華洋精機（6983）將於29日舉辦上櫃前業績發表會，暫定每股承銷價85元，預計5月下旬掛牌上櫃。該公司受惠AI與HPC應用帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫，半導體檢測設備已從過去的輔助角色，躍升為影響良率與產能效率的關鍵環節，也讓華洋精機在高階AOI（自動光學檢測）市場的定位更受矚目。展望今年營運，法人看好華洋精機利基優勢，今年營運將有雙位數成長。
2026/04/28 15:10
財經 產業脈動
創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

【記者蕭文康／台北報導】ASIC廠創意電子（3443）今日宣布於台積電（2330）2026北美技術論壇合作夥伴展區，成功展示其採用台積電3奈米製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能的HBM4器（Controller）與PHY IP，並結合合作夥伴的HBM4記憶體，同時採用台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術，預計在今年第2季推出，目標傳輸速度達16 Gbps。而創意今股價一度攻上漲停4040元的歷史新高，終場收在3910元，上漲6.39%。
2026/04/23 16:45
財經 產業脈動
台積電北美技術論壇登場！首揭最新A13/A12製程技術　預計2029年量產

台積電北美技術論壇登場！首揭最新A13/A12製程技術　預計2029年量產

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今（美國當地時間22日）舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其最先進製程技術的最新創新成果。其中，繼2025年發表業界領先的A14製程技術之後，台積電今年更首度對外宣布將新推出的A13製程技術直接升級，較A14面積縮小6%，並預告A12製程，兩者都預計2029年量產，實現更精簡且更高效的設計，以滿足客戶對下 一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
2026/04/23 05:50
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