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聯發科延攬台積電前研發大將余振華 協助先進封裝技術布局
【財經中心╱台北報導】 近期市場傳出，聯發科延攬「台積電研發六騎士」、前研發副總余振華一事，聯發科今證實，余振華自台積電榮退後，已邀請他擔任聯發科的非全職顧問，希望借重其深厚的業界經驗及技術專長，協助高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
據了解，近期市場傳出聯發科為強化AI與ASIC布局，網羅曾擔任台積電研發副總、深耕先進封裝的余振華，在退休後加入聯發科，對此，聯發科證實，非常榮幸邀請余振華擔任非全職顧問，希望借重他深厚的業界經驗與技術專長，協助聯發科在高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，並指導公司深化在台積電高階封裝相關產品、技術的研發與布局。
至於市場消息指，余振華的加入是為了解決聯發科首度採用英特爾 「EMIB-T」 先進封裝時，所面臨的技術及量產問題，聯發科也澄清，余振華出任顧問一事，與英特爾EMIB技術沒有關係。
聯發科在本周法說會中看好AI資料中心與 ASIC業務的成長潛力，先進封裝已成為AI晶片競爭關鍵，此次延攬在先進封裝有深厚經驗的余振華，將有助於聯發科未來與台積電進一步在先進封裝領域合作，也可搶攻相關商機。
