軟體能力成為設備競爭的新門檻
吳晏城指出，從產業趨勢來看，軟體能力成為設備競爭的新門檻，隨著AI、高效能運算及異質整合技術發展，先進封裝設備競爭已經從製程精度延伸至自動化控制、軟體架構及工廠系統整合。國際晶圓大廠近期強調先進封裝設備全自動化、即時異常控制及量產前軟硬體驗證的重要性，顯示設備軟體能力已成為提升製造效率及支援先進封裝量產的重要條件。
視動長期累積機台控制、設備通訊及系統整合技術
從產業參與的角度來觀察，志聖回應了3D IC聯盟設備標準化的方向。他表示，視動自動化科技為SEMI 3D IC先進封裝製造聯盟的成員，而且參與了產業技術交流及相關工作小組。聯盟已將設備自動化列為標準化優先課題，推動先進封裝設備軟體整合與驗證能力提升。視動長期累積的機台控制、設備通訊及系統整合技術，與產業發展方向具有高度關聯。
他提到，再從視動自動化的核心技術 V-Mask 模組化平台支援跨設備的應用的角度來分享，視動深耕半導體設備自動化已經超過25年，以自主開發的V-Mask模組化平台為核心，涵蓋 PC、PLC 控制、運動控制、人機介面、資料擷取以及 SECS/GEM 的通訊整合。
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從G2C聯盟的重效來看，共通軟體平台支持差異化的製程發展
透過通用軟體模組與不同機型的製程需求結合，可以減少很多基礎功能的重複開發，支援新機型的開發；而且會讓既有的設備升級以及功能擴充，並協助設備商銜接晶圓廠跟封測廠的工廠管理系統。
從G2C聯盟的重效來看，共通軟體平台支持差異化的製程發展，以G2C聯盟涵蓋志聖、均豪、均華以及東捷，各具有不同的核心製程技術，但設備控制、通訊以及軟體整合具有共通需求。未來將結合視動的模組化軟體技術，與聯盟各公司的設備研發能力，推動跨設備軟硬體協同開發，減少共通功能的重複投入，使各公司更聚焦核心製程的產品差異化，深化一站式設備解決方案佈局。
志聖強調，整體營運發展，視動會維持獨立經營跟對外服務。視動加入 G2C 聯盟後，將維持獨立營運及既有設備商客戶服務，持續拓展聯盟內外業務，並依個別合作的約定履行資訊保密及智慧財產權義務。志聖期望透過製程、設備與軟體平台的互補優勢，擴大技術合作與市場應用，為G2C聯盟及視動的長期發展建立基礎。
