Navid將深化與台積電等重要供應鏈夥伴的合作
聯發科指出，Navid將負責帶領先進製程暨良率平台、設計技術協同優化、先進測試與封裝，以及品質暨可靠性團隊。他的核心任務之一，是基於聯發科技的未來發展策略，深化與台積電等重要供應鏈夥伴的合作，並透過先進技術的緊密協同與整合，協助聯發科技持續提供高競爭力的人工智慧與高速運算產品。
Navid在英特爾任職37年、專注處理器架構、晶片設計、3D 晶片堆疊及HPC與資料中心
據了解，Navid Shahriari具有豐富的半導體產業工作經驗，自1989年任職英特爾至 2026年年中退休，曾任執行副總裁暨晶圓代工封裝與測試總經理，主導複雜封裝與全球量產，任職期間專注微處理器架構、晶片設計、3D 晶片堆疊及HPC與資料中心等。
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聯發科近日持續向台積電延攬人才
事實上，聯發科近來持續向台積電延攬人才，今年5月延攬有「台積電研發六騎士」之一、前研發副總余振華，邀請他擔任聯發科的非全職顧問，希望借重其深厚的業界經驗及技術專長，協助高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品和技術的研發與投資布局。
不過，雖市場消息指，余振華的加入是為了解決聯發科首度採用英特爾「EMIB-T」 先進封裝時，所面臨的技術及量產問題，聯發科則澄清，余振華出任顧問一事，與英特爾EMIB技術沒有關係。
此外，今年6月台積電前先進封裝研發大將侯上勇自台積電退休後，正式轉戰聯發科，擔任先進封裝副總經理。由於侯上勇在台積電服務滿30年，專精於TSV（矽穿孔）、晶片堆疊、2.5D CoWoS、矽光子與CPO（共同封裝光學）技術，更是台積電矽光子整合平台「COUPE」的命名者，轉進聯發科將對於聯發科在先進封裝領域發揮極大助力。
聯發科強調與台積電、輝達及英特爾三大生態系合作
聯發科技資深副總經理Vince Hu日前也說明，在先進製程合作方面，聯發科是台積電堅強夥伴，去年已在N2製程完成第一款產品定案，今年於A14製程亦多個測試晶片，結合設計技術共同最佳化（DTCO）能力，協助客戶提升面積密度、降低功耗並提升良率，有效降低XPU整體功耗而不犧牲效能。
Vince Hu強調，聯發科與輝達、台積電及英特爾三大生態系統合作夥伴保持緊密夥伴關係。尤以輝達為例，雙方攜手致力機櫃級解決方案，加入NVLink Fusion生態系統，助客戶快速整合XPU與輝達機櫃級組件，加速產品上市並提升效能。
