第二代ASIC進度及時程確保、持續領先同業
針對外資法人關注的第二代ASIC設計延遲疑慮?蔡力行明確表示,產品開發完全依照既定計畫推進,時程無重大變更,部分複雜晶粒已完成(tape-out,設計定案),預計2028年第1季正式推出高效能運算產品。由於晶片規模龐大、設計更加複雜,部分晶粒tape-out時間稍長,但整體進度符合法規期望,聯發科強調與供應鏈合作夥伴緊密協同,成功克服多重tape-out挑戰,展現團隊實力與執行力。
技術層面,第二代ASIC具備更高效能及市場平均銷售售價(ASP),且有效提升效能功耗比,整體擁有成本(TCO)較競爭方案明顯優越。基於目前收到的競爭資訊,聯發科對自身產品在客戶內部的市場地位表示相當有信心,認為競爭者難以在效能表現上達到相近水準。
2028年資料中心營收展望「無疑又會是強勁成長的1年」
關於外資詢問未來營收展望,財務長顧大維說明,2027年營收指引仍以160億美元為目標,並預期2028年將持續實現強勁成長。由於供應鏈狀況尚有不確定性,公司不便於目前提供2028年更詳細數據,但「2028年無疑又會是強勁成長的1年」。
另外,針對聯發科大量投資製造與封裝團隊,與美國 IDM廠商合作進行第二代ASIC封裝製程,在提升良率方面,公司展現極高信心,預期解決2至3個關鍵製造難題後,良率將迅速提升。除了美國合作夥伴,也持續與日本、台灣基板供應商合作,確保供應鏈多元且穩定。
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第三代ASIC積極布局、期待2029年起推動規模化量產
面對未來數年營收永續性,蔡力行透露已積極著手第三代ASIC開發工作,目前正與客戶緊密合作,確認設計規格。由於晶片高度複雜,規格敲定仍需時間。第一代與第二代ASIC均已進入量產階段,並展現顯著競爭力。第三代ASIC預計自2029年底開始推動,目標持續擴大市占及提升營收。除此之外,聯發科也啟動新專案,已爭取第二個重要客戶,該專案計劃2028年開始貢獻營收,並將持續釋出更多細節。
封裝技術非單一依賴某家供應商、積極跨國協作降低風險
此外,封裝技術為聯發科近年投入重點,尤其在AI高速運算時代扮演關鍵角色。蔡力行強調持續投入資金、技術與生態系統合作,打造多元供應體系,合作對象不僅涵蓋Intel Foundry Services (IFS)、美國 IDM廠商,並積極與台灣、日本廠商組成供應鏈聯盟,以提高整體產能與良率。
針對外界對Intel潛在鎖單封裝協議的疑慮,蔡力行強調公司並非單一依賴某家供應商,市場與客戶需求瞬息萬變,公司具備彈性,在多方合作下努力滿足不同客戶需求,確保未來營運及製程不受干擾。
雲端ASIC業務表現優異、營收與毛利率持續提升
2027年第4季雲端ASIC營收指引上調至25億美元,高於先前20億美元預期,主要受惠於強韌客戶需求及順暢產能擴充,基板供應產能獲得突破,為客戶提供穩定貨源。
在毛利率方面,雲端ASIC產品毛利約44%至46%區間,略低於公司平均,主要因供應鏈成本上升及價格調整導致微幅調降約1個百分點。聯發科表示,雲端ASIC雖造成整體毛利率略為稀釋,但視為市場擴張與長期合作基石,並仍會維持與頂級客戶密切合作,確保長期效益。
NVLink融合合作、營造快速上市與高效能差異化
聯發科與NVIDIA合作打造NVLink融合模型,建立可快速整合ASIC與系統的開發底座(Chassis),使客戶能大幅縮短設計與上市時間(Time-to-market),同時提升計算效能與功率效率。該融合方案因具獨特架構與差異化功能,廣受合作客戶青睞,目前正積極與多家潛在客戶洽談,未來將帶來可觀營收並強化市場競爭力。
ASIC第二個客戶非來自中國
外資法人提到聯發科第4季整體營業利益率估約19%,資料中心ASIC的營業利益率則高於公司平均約10個百分點,但未透露具體數字。而面對市場對AI與雲端基礎設施支出放緩的擔憂,聯發科表示長期需求趨勢仍然強勁,且團隊致力打造能經得起市場波動考驗的頂級產品,尤其在資本支出緊縮期間,客戶對於專用ASIC的需求持續存在,聯發科對自身晶片的競爭力充滿信心,認為在嚴峻市場仍能維持良好表現。
蔡力行透露,雖然市面上可能有一些關於廠商融資或支援的傳聞,但「我們可以說,我們的第二個客戶並非來自中國」。
掌握包含超微(e-bit)技術、HBM5高階記憶體運用
針對法人問到聯發科目前已掌握包含超微(e-bit)技術、HBM5高階記憶體運用等先進能力方面,蔡力行說,聯發科整合規劃世界級高達448GB強大記憶體帶寬與低功耗設計,強調真正競爭力不僅是技術本身,更在於如何將複雜技術轉化為可量產、可擴展且具價值的產品,建構穩固競爭壁壘。



