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台積電今年推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康／台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察，2026年起，CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
2026/01/14 10:49
財經 產業脈動
最大對手不是三星、英特爾　外媒點出台積電「2大問題」讓它受苦

最大對手不是三星、英特爾　外媒點出台積電「2大問題」讓它受苦

【編譯黃惠瑜／綜合外電】在全球人工智慧（AI）浪潮席捲之下，台積電憑藉技術優勢，已成為AI競賽中無晶圓廠（fabless）設計業者競相爭取產能的關鍵戰略支撐。然而，科技媒體Wccftech指出，這樣的需求過於強勁，反而讓這家晶圓代工龍頭陷入「成功的煩惱」，因為AI需求的爆發已導致台積電面臨勞動力短缺與資本支出飆升的雙重壓力。
2025/12/29 13:07
國際 寰宇要聞
明年半導體市場從爆發轉向穩健成長　一文看懂IDC預測10大趨勢

明年半導體市場從爆發轉向穩健成長　一文看懂IDC預測10大趨勢

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，2026年半導體產業將延續AI驅動的成長軌跡，為了滿足指數級增長的運算需求，看到從IC設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈正處於高產能利用率狀態，隨著晶片複雜度提升，供應鏈上下游的緊密協作將是確保AI晶片順利量產與效能突破的關鍵。一文看懂IDC預測2026年全球半導體市場將具備10大趨勢：
2025/12/05 15:04
財經 產業脈動
分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

【記者蕭文康／台北報導】2025年即將進入尾聲，AI興起刺激相關科技產業發展，各大企業紛紛投資AI相關基礎設施帶動供應鏈成長。邁入2026年，科技產業會進一步如何發展，根據調研機構TrendForce最新分析7大趨勢，包括2026年晶圓代工將呈現先進製程與成熟製程兩極發展、IC設計同樣也是搭上AI浪潮版圖大幅改變、折疊手機走向普及化、AR眼鏡朝全彩LEDoS解決方案發展、AI伺服器液冷取代汽冷、全球AI伺服器電源及市場出貨量將再成長20%以上等。
2025/11/16 12:55
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