明年半導體市場從爆發轉向穩健成長　一文看懂IDC預測10大趨勢

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，2026年半導體產業將延續AI驅動的成長軌跡，為了滿足指數級增長的運算需求，看到從IC設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈正處於高產能利用率狀態，隨著晶片複雜度提升，供應鏈上下游的緊密協作將是確保AI晶片順利量產與效能突破的關鍵。一文看懂IDC預測2026年全球半導體市場將具備10大趨勢：

（1)2026年半導體市場持續強勁，年成長率將達11%

根據IDC預測，2026年全球半導體市場規模將達8,900億美元，年成長率達11%，並加速朝向1兆美元里程碑邁進。成長動能來自3大支柱：AI基礎建設持續投入，帶動資料中心晶片營收大幅攀升；隨著企業為整合AI功能而升級硬體，換機潮加速，將推動Client端裝置市場穩健復甦；記憶體市場需求爆發期，受惠於HBM強勁需求及DRAM /NAND Flash供需吃緊，成為推升整體半導體產值的關鍵引擎。

這股由AI動的投資週期，將抵銷部分總體經濟的不確定性，引領產業進入新一波擴張期。

（2）AI晶片需求旺盛，運算應用領域年增18%領跑市場

運算（Computing）類別已佔據半導體市場近半壁江山，預計年增18%，領跑各應用領域。其中AI Server核心晶片受惠於雲端訓練與邊緣推論需求的同步爆發，預計成長 32%，穩居成長最快的細分領域。此外，為突破傳輸瓶頸，資料中心對高速互連技術的需求急遽攀升，帶動高階乙太網路交換器（Ethernet Switch）、光通訊元件等需求，預計驅動 Datacenter Networking 領域晶片市場將年增27%。

（3）亞太區IC設計年成長11%，中國市佔擴大至45%確立領先台灣

2026年亞太區IC設計市場將成長11%，正面臨歷史性的結構轉變。在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。IDC預測，2026年中國市佔率將進一步擴大至45%，而台灣則調整至40%。此一消長態勢主要源自中國在本土 AI晶片與高階手機處理器的技術突破，以及眾多新創業者在邊緣運算與物聯網市場的深耕布局，帶動營收呈現倍數級成長。

（4）先進製程帶動晶圓代工市場成長20%，台積電市佔將達73%

4nm以下先進製程將是2026年晶圓代工市場成長的核心引擎，預計推動整體產值成長20%。隨著AI晶片算力需求呈指數級增長，對電晶體密度與能效的要求將推升3nm及 2nm的採用率。

主要晶圓代工廠正積極布局下一代技術節點，台積電預期市佔率將攀升至73%，並提升資本支出（CAPEX）以擴充產能滿足強勁需求；而Samsung與 Intel則採取更為精準的投資策略，在度過投資調整期後，預計將資源集中重啟在2nm的產能佈局及1.4nm的研發。

（5）成熟製程市況回溫，產能利用率將穩於8成

成熟製程歷經兩年調整後已走出谷底。2025下半年受惠於關稅避險與供應鏈預防性備貨，產能利用率明顯回穩；展望2026年，受惠於AI 資料中心對矽光子（SiPho）、矽鍺（SiGe）等高速傳輸晶片，以及高效能電源管理IC（PMIC）的強勁需求，預計平均產能利用率將穩定維持在80%以上。

聚焦區域發展，中國晶圓廠在國產替代政策效應挹注下，利用率將保持90%以上的高檔水位。隨著供需結構轉緊，具備特殊製程優勢的大廠已開始調漲部分晶圓製造價格，顯示成熟製程正逐步擺脫價格競爭，迎來獲利回穩契機。

（6）地緣政治重塑半導體供應鏈，美中日晶圓代工產能擴張加速

全球產能版圖正走向區域多元化，中國面對美方先進製程設備禁令，將資源集中擴充受限較小的成熟製程，並加速扶植國產設備供應鏈，以確保電動車、工控與物聯網等關鍵晶片的自主供應，預計2028年其產能將居全球之冠。

美國方面，台積電亞利桑那州廠進展順利，Fab 21 P2A預計於2027年正式量產3nm，將顯著提升美國本土製造能力。日本亦展現重返半導體強國的決心，除台積電熊本廠擴產外，日本政府更加碼投資Rapidus，支持其2nm晶片2027年量產目標。

（7）2026 OSAT市場預期成長11%，台美AI晶片封裝比重持續舉升

地緣政治重塑全球封測版圖，預計2026年OSAT市場將成長11%。中國在「半導體自主化」政策推動下，晶圓代工成熱製程產能快速提升，下游OSAT產業也隨之擴張，形成完整的製造產業鏈。台灣與美國OSAT大廠（如日月光/矽品、京元電、Amkor）則展現另一面產業優勢，在AI晶片需求之下，逐漸掌握 NVIDIA、AMD等高階晶片的外溢訂單，預計2025-2029年台美OSAT產值年複合成長率（CAGR）將達9%。

（8）CoWoS先進封裝擴張持續，產能年增72%仍供不應求

先進封裝產能擴張將是2026年的主旋律。儘管台積電全力擴產，預計2026全年產能擴增至110萬片，但面對 NVIDIA、AMD與Broadcom等巨頭的龐大需求，市場仍存在供需缺口，溢出的訂單將成為各家業者競逐的焦點。日月光/矽品憑藉 FOCoS技術，預計開始承接外溢訂單；Amkor以韓國廠接單，並將深耕美國亞利桑那州新廠；

Intel的EMIB技術亦有望在良率穩定後，未來在CSP自研晶片市場中取得更多份額。

（9）雲端軍備競賽白熱化，AI伺服器加速器製造市場暴增78%

AI加速器製造市場將迎來爆發性成長，預計2026年整體市場規模將激增78%。受惠於 Google TPU等CSP自研晶片的強勁需求，IDC預估2026年ASIC年增率將高達113%，高於GPU的66%。長期而言，為了優化TCO與能源效率，CSP持續擴大自研版圖，Anthropic等模型開發商也將擴大採用ASIC系統，推動ASIC市場2024-2029年CAGR達67%，超越GPU的56%，成為AI運算的另一支柱。

（10）Foundry、non-memory IDM、OSAT、Photomask 產業同步成長，Foundry2.0市場將成長14%

Foundry 2.0產業鏈將呈現健康的擴張態勢，預計將成長14%。細分來看：晶圓代工+20%、OSAT +11%、非記憶體IDM+4%，顯示半導體產業已建立起從設計、製造到封測的完整生態系發展動能。在電力、冷卻技術與基礎建設等實體限制下，產業發展更加務實，各環節產能同步擴充，為AI應用落地奠定堅實基礎。

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