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台積電法說5｜先進封裝以CoWoS為主 魏哲家曝正開發CoPoS、數年後量產
【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今天召開法說會，外資法人關切與競爭對手關係，除了Terafab及英特爾的競爭外，在先進封裝方面也面臨英特爾的EMIB技術競爭，對此，台積電董事長魏哲家回應，目前台積電提供業界最大尺寸的封裝，也知道競爭對手有吸引人的技術，台積電歡迎這樣的競爭，讓客戶有更多選擇，同時也讓公司有機會做更多生意，目前在先進封裝還是以大尺寸CoWoS為主，同時也在開發CoPoS，並建立試產線，預計數年後量產。
對先進封裝歡迎競爭、台積電提供以CoWoS為主
外資法人問到，從另一個角度談競爭，例如AI客戶正在開發更大尺寸晶片，有些甚至考慮採用像英特爾EMIB這類以基板為基礎、更適合大晶片的方案，台積電如何因應這樣的競爭？是否會開放前段製程，讓競爭對手例如英特爾來做封裝？
魏哲家指出，目前台積電提供業界最大尺寸的封裝，也知道競爭對手有吸引人的技術，台積電歡迎這樣的競爭，讓客戶有更多選擇，同時也讓台積電有機會做更多生意。不過，魏哲家強調，「我們不會放掉任何業務，我們正在努力滿足所有客戶需求，也持續開發更大尺寸的封裝技術，並與客戶密切合作，目前進展順利。」
正開發CoPoS、數年後量產
他進一步透露，目前台積電還是以大尺寸CoWoS為主，同時也在開發更大尺寸的CoPoS，並建立試產線，預計數年後量產，台積電會確保提供足夠產能與合理成本，結合系統與晶圓技術，相信能提供客戶最佳解決方案。
另外，有外資法人問到長期資本支出議題，既然建廠需要2~3年，是否會像2021年那樣提供3年期指引？對此，台積電財務長黃仁昭說，目前沒有具體數字，但過去3年資本支出約1010億美元，今年單年就達到560億美元（高標），已經超過過去3年的一半，台積電對AI長期趨勢非常有信心，因此未來3年資本支出將顯著高於過去3年，如果台積電持續做好工作，未來幾年仍會是營收成長快於資本支出，因此資本密集度不會出現明顯上升。
是否會再上修今年營收成長逾3成目標7月明朗
至於2026 年營收年增超過30%，是否還有上修空間？以及記憶體漲價是否影響PC與手機需求？
魏哲家認為，記憶體漲價確實對PC與手機市場有些影響，需求略為轉弱，但高階智慧手機仍表現良好，這對台積電有利，至於是否高於30%有上修空間，會在7月提供更精確的更新。
