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CoPoS
封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

【記者蕭文康／台北報導】甫上興櫃的半導體量測與檢測設備廠政美應用（7853）董事長蔡政道今揭示公司近期於先進封裝領域的多項進展，包含新推尺寸較CoWoS大的新一代CoPoS（Chip-on-Panel System）產品，領先業界8至10個月導入成果，以新一代先進封裝的技術定位加速佈局全球半導體產線。
2025/11/27 15:28
財經 產業脈動
明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

【記者蕭文康／台北報導】2025年即將進入尾聲，AI興起刺激相關科技產業發展，各大企業紛紛投資AI相關基礎設施帶動供應鏈成長。邁入2026年，科技產業會進一步如何發展，根據調研機構TrendForce最新分析7大趨勢，包括2026年晶圓代工將呈現先進製程與成熟製程兩極發展、IC設計同樣也是搭上AI浪潮版圖大幅改變、折疊手機走向普及化、AR眼鏡朝全彩LEDoS解決方案發展、AI伺服器液冷取代汽冷、全球AI伺服器電源及市場出貨量將再成長20%以上等。
2025/11/16 12:55
財經 產業脈動
電路板展10/22登場！逾670家國內外大廠參加　一文看懂展覽亮點及產業趨勢

電路板展10/22登場！逾670家國內外大廠參加　一文看懂展覽亮點及產業趨勢

【記者李宜儒／台北報導】全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。主辦單位TPCA表示，今年展覽規模再創高峰，共有超過1750個攤位、逾670家國際代表大廠參加，預期將超過7萬位全球專業買主參觀。
2025/10/18 17:30
財經 產業脈動
弘塑受惠先進封裝需求旺盛！3箭齊發產能滿載　設備訂單能見度排至明年上半年

弘塑受惠先進封裝需求旺盛！3箭齊發產能滿載　設備訂單能見度排至明年上半年

【記者蕭文康／台北報導】受惠於 3D/2.5D等先進封裝需求旺盛，半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑（3131）今年接單強勁，第 1 季每股純益達 8.74 元，上半年營收累計達近 29 億台幣，年增 54%，均創新高紀錄。展望後市，弘塑表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。
2025/07/29 08:20
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