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CoPoS
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
穎崴股價飆漲！6月每股大賺8.61元年增逾7倍　Q3新廠加入挹注成長動能

穎崴股價飆漲！6月每股大賺8.61元年增逾7倍　Q3新廠加入挹注成長動能

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面大廠穎崴（6515）因最近6個營業日累積收盤價跌幅達32.69%，且6個營業日起迄兩個營業日收盤價價差達1875元，達上市公司公布注意交易資訊標準，今（15）公布最新財務自結數據。其中，今年6月合併營收達14.6億元，較去年同期大幅增長288.30%，單月稅前淨利達4億元，年增高達614.29%，6月歸屬母公司業主淨利達3.1億元，年增高達715.79%，單月每股純益（EPS）8.61元，年增712.26%，業績亮眼。
2026/07/15 17:02
財經 產業脈動
台積電法說周四登場！外資目標價飆至3800元　一文看完法人聚焦7大議題

台積電法說周四登場！外資目標價飆至3800元　一文看完法人聚焦7大議題

【記者蕭文康／台北報導】護國神山台積電（2330）預計在明天公布6月營收及16日舉行實體法說會，由於這次法人聚焦今年營運展望是否上修、資本支出是否會調高、海內外擴廠最新進度、最新製程進度、先進封裝技術藍圖及產能建置、調漲代工價格及如何面對三星及英特爾的搶單等議題。
2026/07/12 21:10
財經 產業脈動
投資長觀點｜面板股大漲後還能追嗎？　後市觀察這訊息才能迎接下一波行情

投資長觀點｜面板股大漲後還能追嗎？　後市觀察這訊息才能迎接下一波行情

【記者吳珍儀／台北報導】過去被視為成熟產業的面板族群，近期在AI題材帶動下強勢表態，包括群創、友達股價均出現明顯漲勢，市場也開始關注，面板股是否已逐漸擺脫傳統產業框架，轉而受惠於公司轉型與先進封裝商機。在股價大幅上漲後，投資人是否仍適合追價，也成為市場焦點。
2026/07/07 14:48
財經 投資長觀點
半導體法說本周登場！南亞科打頭陣　外資聚焦台積電資本支出上調等議題

半導體法說本周登場！南亞科打頭陣　外資聚焦台積電資本支出上調等議題

【記者蕭文康／台北報導】半導體大廠法說會本周將由南亞科（2408）打頭陣，其中，記憶體價格未來走勢及供貨需求需求是法人關注焦點；護國神山台積電（2330）則在月中接棒登場，這次法人聚焦資本支出是否會上修、海內外擴廠最新進度、毛利率變化、最新製程包括先進封裝技術藍圖以及如何面對三星及英特爾的搶單等。而在法說會前，至少有5家外資法人看好台積電的營收成長及獲利能力，齊將目標價上修至3000元以上。
2026/07/05 14:58
財經 產業脈動
台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康／台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電（2330）短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年進入試產，規劃於2028下半年正式量產，2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃核心基板），而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創（3481）及ABF載板大廠揖斐電Ibiden，最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
2026/06/19 19:10
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