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半導體設備新兵倍利科AI檢測發威　鎖定封裝千億商機、3月下旬掛牌上市

半導體設備新兵倍利科AI檢測發威　鎖定封裝千億商機、3月下旬掛牌上市

【記者蕭文康／台北報導】以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）將於5日舉辦上市前業績發表會，預計於3月下旬正式掛牌。倍利科挾著半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長，以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心，推升營運持續向上。
2026/03/04 17:03
財經 產業脈動
力積電去年Q4小虧！曝每月調漲記憶體價格　邏輯代工8~12吋也漲價

力積電去年Q4小虧！曝每月調漲記憶體價格　邏輯代工8~12吋也漲價

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會，其中去年第4季每股仍虧0.16元，但較上季每股虧0.65元大幅收斂，2025年每股虧1.86元，比2024年的每股虧損1.64元要稍微擴大，公司強調會在今年逐步改善。另法人關注與美光合作及未來營運展望上，總經理朱憲國預期，農曆年前後才完成與美光的簽約，未來除朝高毛利產品線發展，也透露每月都在調漲記憶體價格、邏輯代工12吋也在今年元月漲價，8吋廠預計3月調漲。
2026/02/05 17:24
財經 產業脈動
天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機　啟動日本據點加速全球布局

天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機　啟動日本據點加速全球布局

【記者蕭文康／新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應CoPoS關鍵製程需求，值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。
2026/02/04 13:42
財經 產業脈動
分析｜台積電新年頻傳捷報！市值衝全球第6　專家：2奈米量產+3奈米漲價利多

分析｜台積電新年頻傳捷報！市值衝全球第6　專家：2奈米量產+3奈米漲價利多

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）在2026年一開年利多頻傳，昨股價創歷史新天價後，ADR市值也攀升至全球第6名，寫下最佳名次。微驅科技總經理吳金榮分析，預計今年起台積電將調漲3奈米製程3~8%代工價格，加上2奈米正式進入量產以及日前地震後廠區已迅速恢復正常運作，會是今年台灣經濟的火車頭之一。亞系外資法人則預估台積電今年每股獲利將由2025年的66.5元大幅躍增至97元，目標價由2100調高至2400元。
2026/01/03 17:01
財經 產業脈動
封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

【記者蕭文康／台北報導】甫上興櫃的半導體量測與檢測設備廠政美應用（7853）董事長蔡政道今揭示公司近期於先進封裝領域的多項進展，包含新推尺寸較CoWoS大的新一代CoPoS（Chip-on-Panel System）產品，領先業界8至10個月導入成果，以新一代先進封裝的技術定位加速佈局全球半導體產線。
2025/11/27 15:28
財經 產業脈動
明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

【記者蕭文康／台北報導】2025年即將進入尾聲，AI興起刺激相關科技產業發展，各大企業紛紛投資AI相關基礎設施帶動供應鏈成長。邁入2026年，科技產業會進一步如何發展，根據調研機構TrendForce最新分析7大趨勢，包括2026年晶圓代工將呈現先進製程與成熟製程兩極發展、IC設計同樣也是搭上AI浪潮版圖大幅改變、折疊手機走向普及化、AR眼鏡朝全彩LEDoS解決方案發展、AI伺服器液冷取代汽冷、全球AI伺服器電源及市場出貨量將再成長20%以上等。
2025/11/16 12:55
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