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台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單
【記者蕭文康／台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電（2330）短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年進入試產，規劃於2028下半年正式量產，2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃核心基板），而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創（3481）及ABF載板大廠揖斐電Ibiden，最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
oS的重要性高於CoP
郭明錤在社群平台發表最新文章表示，台積電在6月11日的日本JPCA Show 2026，進行主題為「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」的簡報，該份簡報約40頁，當中某張標題為「Glass Substrate Development for CoWoS」的投影片流出，引發廣泛關注。
他整理了幾項重點結論：包括1.台積電正式宣布與Ibiden以及群創合作，開發玻璃核心載板，結構為玻璃上下各黏合ABF的三層結構設計，該技術就是用於 CoPoS的oS。
2.市場低估玻璃核心載板的重要性，該技術對台積電是「must have」，意即 CoPoS中，oS的重要性高於CoP，這也是該技術進行測試時，先搭配既有的CoW 而非CoP的原因。
3.玻璃核心載板單價較既有ABF載板高出數倍，群創加工的玻璃單價非常高，為最核心的材料。
NVDIA及另兩家美系客戶同樣表達高度興趣
他說，除NVDIA外，目前已有兩家美系客戶同樣表達高度興趣。 而根據郭明錤的產業調查，這支投影片提及的玻璃核心載板由250x250mm切割而來，ABF增層主要採用Ajinomoto的GL107並混搭ABF-GCP，2027~2028主流 AI晶ABF規格的24~28層進行測試。台積電實驗時的CoW是測試載具（test vehicle），足以驗證採用複合材料時最具挑戰性的機械結構問題。測試結果良好意味著台積電、Ibiden 與群創已合作突破關鍵技術瓶頸。
目前是由Ibiden負責切割250x250mm的玻璃核心載板。待2027下半年採用 510x515mm做量產前模擬時，若Ibiden仍想降低生產複雜性以維持超高毛利率，可能會改交由更熟悉玻璃特性的群創切割。
台積電目標在2028年第4季到2029第1季開始量產玻璃核心載板
郭明錤認為投影片中含金量最高的是電源完整性（power integrity；PI）改善，這對客戶意義重大，這也代表玻璃核心載板生產穩定後，台積電獲利能力與競爭優勢可望同步提升。而若一切順利，台積電的目標是在2028年第4季到2029第1季開始量產玻璃核心載板，以符合NVDIA AI 晶片迭代節奏。
魏哲家低調指CoPoS技術已建置試產線，預計「數年後」進入量產階段
事實上，台積電董事長魏哲家日前於法說會針對法人提問低調表示，台積電除了持續擴大大尺寸CoWoS封裝能力外，也正同步開發CoPoS技術，並已建置試產線，預計「數年後」進入量產階段。台積電近日也正式申請「TSMC-COPOS」為註冊商標，受到業界關注。
TrendForce強調，台灣面板廠在大尺寸玻璃加工的工藝積累，若能與半導體大廠在先進封裝與製程整合上的優勢相互結合，輔以本土材料與設備供應鏈的生態系支撐，並順應台積電持續推進在地化採購的政策，將有望壓縮Glass Core Substrate技術成熟的學習曲線，並為台灣面板產業找到轉型升級的方向。
群創及台積電股價同步看漲
群創近期受惠打入台積電玻璃核心載板供應鏈題材股價不斷創波段新高，昨更收在64.4元漲停價。台積電昨收在2410元、上漲25元或1.05%，周四ADR更飆漲6.94%來到462.12美元的歷史新天價。
