報導指出，在AI熱潮帶動下，台積電穩坐輝達（Nvidia）與超微（AMD）等大廠首選代工廠寶座。這不僅為台積電帶來巨額營收，更讓製程產能利用率持續飆升。據悉，5奈米、4奈米及3奈米等先進製程，目前皆處於供不應求的狀態。然而，台積電這種獨占鼇頭的局面迫使公司大舉投資擴充產能，同時帶來勞力短缺與資本支出高漲的挑戰。
報導引述《自由時報》指出，台積電供應商對擴建晶圓廠的成本升高感到憂心，因為他們需要服務的客戶眾多，但在當前市場動態下，供應商難以隨之調漲價格，利潤空間受到擠壓。
台積電2026年的資本支出預計將飆升至500億美元（約1兆5694億元台幣），其中一大部分將用於2奈米等新世代製程，以及確保4奈米等主流製程的供應穩定。
除了晶圓製程，先進封裝實則才是台積電最大的瓶頸。隨著高效能運算（HPC）客戶的需求呈現爆發式成長，迫使台積電必須積極擴張封測產能以應對缺口。與此同時，先進封裝市場的競爭也日益白熱化，英特爾（Intel）等對手正積極推廣其EMIB先進封裝技術。一旦台積電產能受限，急於尋求替代方案的客戶恐將轉向對手陣營。
報導總結，儘管台積電業務正值大爆發，但在半導體領域，獨霸市場並不全然是好事。對於輝達等客戶而言，除了台積電外幾乎別無選擇，因為英特爾晶圓代工業務（Intel Foundry）與三星（Samsung）至今仍無法在外部代工市場拿出具競爭力的產品。這也意味著，短期內維持全球AI發展的所有重擔與壓力，全都集中在台積電身上。
