最大對手不是三星、英特爾 外媒點出台積電「2大問題」讓它受苦
【編譯黃惠瑜/綜合外電】在全球人工智慧(AI)浪潮席捲之下,台積電憑藉技術優勢,已成為AI競賽中無晶圓廠(fabless)設計業者競相爭取產能的關鍵戰略支撐。然而,科技媒體Wccftech指出,這樣的需求過於強勁,反而讓這家晶圓代工龍頭陷入「成功的煩惱」,因為AI需求的爆發已導致台積電面臨勞動力短缺與資本支出飆升的雙重壓力。
報導指出,在AI熱潮帶動下,台積電穩坐輝達(Nvidia)與超微(AMD)等大廠首選代工廠寶座。這不僅為台積電帶來巨額營收,更讓製程產能利用率持續飆升。據悉,5奈米、4奈米及3奈米等先進製程,目前皆處於供不應求的狀態。然而,台積電這種獨占鼇頭的局面迫使公司大舉投資擴充產能,同時帶來勞力短缺與資本支出高漲的挑戰。
報導引述《自由時報》指出,台積電供應商對擴建晶圓廠的成本升高感到憂心,因為他們需要服務的客戶眾多,但在當前市場動態下,供應商難以隨之調漲價格,利潤空間受到擠壓。
台積電2026年的資本支出預計將飆升至500億美元(約1兆5694億元台幣),其中一大部分將用於2奈米等新世代製程,以及確保4奈米等主流製程的供應穩定。
除了晶圓製程,先進封裝實則才是台積電最大的瓶頸。隨著高效能運算(HPC)客戶的需求呈現爆發式成長,迫使台積電必須積極擴張封測產能以應對缺口。與此同時,先進封裝市場的競爭也日益白熱化,英特爾(Intel)等對手正積極推廣其EMIB先進封裝技術。一旦台積電產能受限,急於尋求替代方案的客戶恐將轉向對手陣營。
報導總結,儘管台積電業務正值大爆發,但在半導體領域,獨霸市場並不全然是好事。對於輝達等客戶而言,除了台積電外幾乎別無選擇,因為英特爾晶圓代工業務(Intel Foundry)與三星(Samsung)至今仍無法在外部代工市場拿出具競爭力的產品。這也意味著,短期內維持全球AI發展的所有重擔與壓力,全都集中在台積電身上。
