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直擊嵌入式電子展3|聯發科發布新MediaTek Genio平台 為機器人及商用無人機注強大邊緣AI運算力

直擊嵌入式電子展3|聯發科發布新MediaTek Genio平台 為機器人及商用無人機注強大邊緣AI運算力

【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】聯發科技(2454)10日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio®平台,包括Genio Pro、Genio420以及 Genio360。其中,聯發科技聯發科物聯網(IoT)事業部的助理副總裁(AVP)Sameer Sharma指出,AI是一個主題,現在任何關於技術的對話都避不開AI,聯發科對AI的投資涵蓋具優勢的經典市場,包括智慧型手機、汽車螢幕下方與夥伴NVIDIA共同設計的DGX盒子,而在ASIC方面在資料中心贏得了許多新設計,與資料中心內的GPU或CPU系統協同工作。
直擊嵌入式電子展2|擷發科展AI模型與ASIC雙引擎新產品 開發無人機軟硬結合吸睛

直擊嵌入式電子展2|擷發科展AI模型與ASIC雙引擎新產品 開發無人機軟硬結合吸睛

【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技(7796)10日正式在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能的新產品,董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調,公司採取「軟硬整合」的新商業模式,已成功協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段,逐步邁向實質商轉,他也透露,下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域,期望再添業績成長動能,預期年中就會有進一步成果展現。
擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略 將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略 將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

【記者蕭文康/台北報導】擷發科技(7796)今宣布將前進德國EW 2026展出從AI模型開發到 ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能,並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技董事長楊健盟表示,此一「軟硬整合」的新商業模式,已成功協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段,逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升,為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
歐盟CRA後年上路 研華攜手聯發科取得首款Arm工業級單板電腦資安認證

歐盟CRA後年上路 研華攜手聯發科取得首款Arm工業級單板電腦資安認證

【記者李宜儒/台北報導】因應歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act,CRA)即將上路,研華(2395)偕同聯發科(2454)、Canonical與Bureau Veritas舉辦IEC62443-4-2授證儀式,同時也宣布旗下首款搭載聯發科 Genio 1200 平台的 Arm架構工業級單板電腦 RSB-3810,正式通過 IEC 62443-4-2 資安認證(Verification of Conformity,VoC),加速產品導入歐洲及全球市場。
樺漢前3季EPS 17.04元創歷史同期最佳 董座朱復銓:EPS不到30元不退休

樺漢前3季EPS 17.04元創歷史同期最佳 董座朱復銓:EPS不到30元不退休

【記者李宜儒/台北報導】樺漢今(14日)舉行法說會公布第3季營運成果、財務,單季合併營收達新台幣 336.2億元,年減10.9%,歸屬母公司稅後純益達 9.5億元,年增 37.7%,每股稅後純益(EPS)為 6.91元,較去年同期 5.03元成長37.4%,創同期新高。累計前3季,合併營收為 1,027.8億元,年減3.7%,稅後純益 23.4億元,年增28.1%,每股稅後純益17.04元,年增27.3%,再創歷史同期最佳紀錄。
強化台灣競爭力!經濟部無人機晶片及模組自主研發計畫 7廠獲3.26億補助

強化台灣競爭力!經濟部無人機晶片及模組自主研發計畫 7廠獲3.26億補助

【記者吳珍儀/台北報導】為加強台灣全球無人機產業中的競爭力,響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」,經濟部日前通過包括海華科技、中光電智能機器人、英濟、智邦科技、威力工業網絡、台灣希望創新及易發精機計7案的「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」,金額達3.26億元。
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