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直擊嵌入式電子展2｜擷發科展AI模型與ASIC雙引擎新產品 開發無人機軟硬結合吸睛
【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技（7796）10日正式在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能的新產品，董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調，公司採取「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉，他也透露，下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域，期望再添業績成長動能，預期年中就會有進一步成果展現。
擷發科攜手工業電腦大廠艾訊共同展出成果
同時，為展現生態系整合實力，擷發科技在會展上也攜手工業電腦大廠艾訊（Axiomtek）與Axelera AI共同展示技術整合成果。期望透過標準化工具與部署流程，XEdgAI有效降低底層程式開發負擔，有效將AI運算能力從雲端延伸至地端場域，協助企業在硬體投資與運算效能間取得更佳平衡，達成實質的降本增效。
進軍歐洲市場、布局整合能力參與技術生態系共建
楊健盟近來常與歐洲客戶接洽，他一直看準歐洲市場在工業4.0、智慧製造與公共安全領域對Edge AI落地的實務需求及商機，楊健盟認為，進入歐洲市場的策略並非著眼於短期價格競爭，而是以技術整合能力切入，成為歐洲產業生態系中的長期合作夥伴。
因此，憑藉軟硬體縱向整合實力，以及與艾訊、博來及 Axelera AI 等策略夥伴的協作布局，擷發科技將持續協助全球系統設備商及 IC 設計公司跨越高性能 AI 應用的開發門檻，同時透過軟體服務授權模式所帶來的長尾效應，創造穩健且具延續性的的營收結構，為中長期營運發展挹注強勁動能。
2大核心技術包括邊緣AI軟體部署能力、AI驅動的晶片輔助設計技術
擷發科技這次在展場中揭露的2大核心技術面向，包括聚焦邊緣AI軟體部署能力，以及AI驅動的晶片輔助設計技術，展現從模型到晶片的完整技術鏈布局。
楊健盟指出，擷發科技觀察到AI在邊緣端落地的最大挑戰，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間「流程碎片化」問題。為解決此一產業痛點，擷發科技建構從ASIC晶片設計到AI邊緣部署的「技術縱向整合鏈」。
另外，透過AIVO與XEdgAI軟體平台，擷發科將AI從單一工程工具，升級為可高效管理、規模化複製的系統平台。加上全球供應鏈重組帶動在地化客製設計的剛性需求，具備高技術壁壘的整合方案，正是擷發科技以「AI× ASIC雙引擎」深化歐洲與全球市場布局的重要基礎。
XEdgAI攜手國際大廠打通異質運算整合、無人機發展成功吸睛
針對AI落地所面臨的整合與底層運算挑戰，擷發科技這次展出兩大AI軟體設計平台，分別從場域應用與跨硬體部署兩端切入，回應邊緣AI規模化發展的核心需求。
AIVO圖像化介面AI視覺平台：AIVO主打「一次設計、便捷佈署」，透過無須撰寫程式碼的友善圖像化操作介面，協助使用者快速完成模型建置與場域導入，同時支援邊緣端多任務平行推論。其系統穩定性與場域適應力，已在國內外大眾運輸系統的安全防護應用中獲得高度認可，並持續以先進的AI行為辨識技術，協助各類場域建構高可靠度的智慧防護網。
此外，AIVO也拓展至無人機的新型態應用，藉由AI視覺精準鎖定並偵測目標物件，進而「主動控制」無人機的飛行軌跡。在既有AI視覺模組基礎上，擷發科技正循「以軟帶硬」的技術路徑，深化無人機軟硬體協同整合，推動高階自主載具的發展。
楊健盟向《知新聞》透露，目前已與一些歐洲客戶討論並合作，優勢就是利用擷發科在ASIC的軟體實力再切入硬體的軟硬結合，先朝非軍工無人機發展，例如商用及農業噴灑農藥的無人機，未來再發展其他應用型無人機，具體成果期望能在年中進一步對外說明。
至於XEdgAI邊緣AI部署平台與生態系整合：邊緣運算雖可降低雲端延遲與頻寬壓力，卻同步提高跨平台開發與異質硬體整合的門檻。為解決此一挑戰，XEdgAI平台提供無縫的跨硬體AI部署解決方案，支援歐洲AI晶片新星Axelera Metis AIPU、MediaTek Genio及NVIDIA Jetson系列平台，協助系統整合商（SI）加速邊緣AI導入流程。
