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楊健盟
直擊嵌入式電子展2｜擷發科展AI模型與ASIC雙引擎新產品　開發無人機軟硬結合吸睛

直擊嵌入式電子展2｜擷發科展AI模型與ASIC雙引擎新產品　開發無人機軟硬結合吸睛

【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技（7796）10日正式在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能的新產品，董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調，公司採取「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉，他也透露，下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域，期望再添業績成長動能，預期年中就會有進一步成果展現。
2026/03/11 05:03
財經 產業脈動
擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略　將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

擷發科技結合AI及ASIC雙引擎策略　將前進德國EW 2026展軟硬整合實力

【記者蕭文康／台北報導】擷發科技（7796）今宣布將前進德國EW 2026展出從AI模型開發到 ASIC晶片設計的完整軟硬體整合量能，並揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。擷發科技董事長楊健盟表示，此一「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務的營收佔比預期將持續攀升，為整體財務表現奠定更具延續性的成長基礎。
2026/03/03 18:59
財經 產業脈動
台灣半導體廠齊聚美國CES　聯發科、群聯等大廠秀最新AI與高速儲存相關創新技術

台灣半導體廠齊聚美國CES　聯發科、群聯等大廠秀最新AI與高速儲存相關創新技術

【記者蕭文康／台北報導】美國消費電子展（CES）展正式開展，台灣半導體廠包括聯發科（2454）、群聯（8200）、祥碩（5269）、擷發科（7796）鈺創（5351）也前進CES各展出最新技術及產品，其中，聯發科發布採用Wi-Fi 8技術的Filogic 8000系列晶片，強化無線連線穩定與低延遲體驗；群聯亮相高效節能PCIe Gen5 SSD控制晶片，提升儲存效能與容量；祥碩展示支援AI加速及邊緣運算的高速PCIe Switch與USB4解決方案；擷發科強調Edge AI落地應用，示範軟硬整合AI視覺系統AIVO；鈺創推出智能機器人準系統平台，完備感測與運算功能。
2026/01/07 09:35
財經 產業脈動
擷發科首顆自研NFC晶片投片良率達99%　鎖定工業環境與特殊應用場景

擷發科首顆自研NFC晶片投片良率達99%　鎖定工業環境與特殊應用場景

【記者蕭文康／台北報導】ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技（7796）昨正式宣布，自主研發首顆 NFC（近場通訊）收發器IC已完成晶片測試與驗證程序。此專案創下「FTR（First-time-right）」的卓越紀錄，且初步測試良率高達99%，充分展現擷發科在混合訊號設計與晶片製程管理上的高度成熟。
2025/12/27 13:25
財經 產業脈動
擷發COMPUTEX展前揭AI與ASIC雙引擎成果　AIVO平台首亮相助智慧應用落地

擷發COMPUTEX展前揭AI與ASIC雙引擎成果　AIVO平台首亮相助智慧應用落地

【記者蕭文康／台北報導】AI 與 ASIC 晶片設計服務的擷發科技（7796）將參加今年於COMPUTEX ，今正式對外發表 CAPS「跨平台 AI 軟體服務」（Cross-Platform AI Powered Solutions）與 CATS「客製化 ASIC 設計服務」（Custom ASIC Technology and Solutions）雙引擎策略最新成果，並宣布與歐洲 AI 加速晶片新創公司 Axelera AI 成為戰略合作夥伴，共同推動 AI 技術於全球多元場景的應用落地。
2025/05/13 14:31
財經 產業脈動
擷發科股臨會改選7席董事　楊健盟續任董事長

擷發科股臨會改選7席董事　楊健盟續任董事長

【記者蕭文康／台北報導】ASIC設計服務與AI軟體服務平台商擷發科(7796) 依興櫃股票審查準則要求，興櫃後6個月內完成設置獨立董事，成立審計委員會。今召開2025年第一次股東臨時會，經全體股東出席率達65.53%支持，會中並經出席股數過半通過相關討論議案，包括修訂公司章程案、解除公司董事(含獨立董事)競業禁止限制案，並依公司章程規定，完成全面改選董事7席(含3席獨立董事)案。楊健盟於會後董事會推選續任董事長。
2025/02/18 18:32
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