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擷發科嵌入式展傳捷報！參展台灣AI博覽會 發表主題演講攻「AI落地部署」
【記者蕭文康／台北報導】AI EXPO Taiwan 2026（台灣AI博覽會）將在25日開展，這次在X Forum（不知講堂）中將邀請專家以及包括NVIDIA、AMD、宜鼎（5289）、擷發科（7796）、戴爾、新代科技（7750）及聯發創新基地等台廠專題演講，從量子運算、極限算力到企業AI架構，揭示下一代AI發展路徑，直視AI如何走向真正可規模化的產業實踐。其中，擷發科甫於今年全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2026) 也傳出捷報，主打「AI × ASIC」軟硬體整合實力，主題於展會現場吸引參觀人次較往年大增2.5倍。
擷發科在嵌入式電子展中參訪人潮增2.5倍、駐德大使到訪強化國際布局動能
擷發科技指出，3月中於今年德國舉行的全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World 2026) 剛落幕並傳出捷報，不僅與輝達（NVIDIA）等指標大廠共同列為聯發科AIoT領域的合作夥伴，訴求「AI × ASIC」軟硬）體整合實力，主題於展會現場大放異彩，吸引參觀人次較往年激增近2.5倍。
擷發科立以台灣為核心的AI產業生態圈，推動技術與產業資源整合，於Embedded World 2026展會期間，台灣駐德代表谷瑞生大使特地親臨展位參觀，雙方就台灣AI產業鏈的國際佈局與技術整合優勢進行深入交流，強化擷發科技拓展國際市場的連結與動能，為其全球擴張計畫再添助力。
返台接棒參展AI EXPO Taiwan 2026並發表主題演講
因此，擷發科將持續在各大國際展場推廣旗下新產品，也將在AI EXPO Taiwan 2026中參展。法人指出，擷發科在Edge AI軟體平台與客製化ASIC的深厚布局，並已與多家跨國企業展開實質專案對接，預計將為中長期營運注入強勁成長動能。
擷發科技術長暨IC設計事業群總經理吳展良在這次AI EXPO Taiwan 2026專題演講，讓AI專案可部署、可維運：AIVO的系統級實踐」中，將說明生成式AI與Edge AI快速發展的背景下，許多專案雖能完成PoC，卻難以真正量產與長期運作。本演講將從晶片架構、AI軟體平台到系統整合的實務經驗出發，說明如何以系統級思維打造可部署、可更新、可維運的AI解決方案。而透過AIVO跨平台架構與實際導入案例，分享AI專案從需求定義、模型訓練到邊緣部署與現場維運的完整流程，探討如何讓AI真正走進場域並穩定長時間運行。
搶攻Edge AI落地關鍵位置、入列國際AI生態系
擷發科技董事長楊健盟在這次展會結束後總結表示，Embedded World 2026展會的熱烈反饋，印證了公司深耕軟硬體縱向整合的戰略高度，透過AI軟體服務平台，擷發協助客戶跨越概念驗證（POC）到規模化落地的鴻溝，同時搭配精準切中高效能、低功耗需求的ASIC晶片設計需求，這股雙軌並進的動能，將是擷發持續站穩全球邊緣運算市場的重要基石。
另外，隨著AI運算需求由資料中心延伸至終端設備，邊緣AI（Edge AI）已成為全球產業升級的重要驅動力。聯發科於 Embedded World 2026展會中宣布建構邊緣AI生態系，擷發科技與輝達（NVIDIA）等指標大廠共同列為其AIoT領域之合作夥伴，代表擷發科技技術能力與解決方案已獲國際晶片大廠體系認可。同時透過與生態系夥伴的協同合作，擷發科技可加速AI技術於智慧製造、安防監控、無人機及各類場域的實際導入，從「技術提供者」進一步升級為「應用落地推動者」。
AIVO進軍自主無人機應用、拓展多場域AI商化新動能
此外，AIVO圖像化AI視覺軟體平台在安防領域展現高度精準辨識能力，可有效區分暴力鬥毆與一般行為，避免誤告警示，亦支援火焰、煙霧與刀械等多樣偵測。進一步延伸應用至無人機應用，透過視覺AI賦能，使無人機從傳統人力遙控升級為具備自主執行任務能力的AI系統。
即使在通訊受干擾情境下，仍能無須地面站指示維持運作，大幅降低對專業飛手的依賴。於Embedded World 2026展會期間，已吸引來自智慧城市、消防安保、工安巡檢、3D地貌測繪及廣域畜牧管理等多元領域客戶洽談合作。同時，擷發科技亦循「以軟帶硬」策略，深化無人機軟硬體協同整合，積極布局次世代高階自主載具市場。
XEdgAI串聯國際夥伴、打造跨平台Edge AI整合實力
為突破底層異質運算壁壘，擷發科技透過XEdgAI邊緣AI部署平台，攜手艾訊（Axiomtek）、博來（Lex）及歐洲AI晶片商Axelera AI，共同展示技術整合成果。透過標準化工具與系統化部署架構，有效協助系統整合商降低高性能AI應用開發門檻，加速應用落地進程，逐步建構以台灣為核心的跨國Edge AI生態圈。
在客製化ASIC晶片設計服務（CATS）上，擷發科已接獲客戶洽詢，目前正積極對接整合60 TOPS高算力、低功耗NPU的Edge AI ASIC SoC
開發專案需求。
該架構預期可使終端設備在不依賴雲端的情況下，即可於本地高效執行大型語言模型（LLM）推理，精準解決高隱私與高資安場域的資料保護需求。未來隨著專案順利推進，雙方期盼能於國際頂尖晶圓代工廠進行投片。此外，擷發科技憑藉Multi-Die Integration技術，將晶片量產時程縮短至僅6個月，此突破性表現於展會中脫穎而出，贏得歐洲工業與車用大廠的高度青睞與技術肯定。
Arculus EDA工具強化設計效率、切中晶片製程關鍵痛點
面對晶片設計複雜度攀升，集團旗下Arculus System所開發之EDA工具（ETAL 與 iPROfiler）亦成為現場關注焦點。透過AI驅動的自動化連線檢查與效能分析機制，能減少約8成手動開發負擔，並提早6~9個月精準辨別效能瓶頸，協助ASIC設計公司在製程與產能壓力下，仍能有效提升開發效率與產品競爭力。
