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農曆年前聯貸好消息！　台塑集團今完成10年最大千億聯貸簽約

農曆年前聯貸好消息！　台塑集團今完成10年最大千億聯貸簽約

【記者林巧雁／台北報導】2月初始聯貸市場傳出好消息，農曆年前聯貸金額已簽約超過千億，台塑企業包含台塑、南亞、台化合計完成1000億元聯貸案今日完成簽約，為台塑企業10年來最大規模聯貸案；其中台塑320億元聯貸案由第一銀行及玉山銀行共同統籌主辦；旗下台化公司320億聯貸案由合庫銀統籌主辦並擔任額度管理銀行、兆豐國際商業銀行擔任擔保品管理銀行。一銀共同主辦南亞及台化聯貸案、玉山銀則共同主辦台化聯貸案。
2026/02/09 16:03
財經 金融保險
分析｜AI帶動記憶體超級循環　產值攀升勝過晶圓代工逾2倍

分析｜AI帶動記憶體超級循環　產值攀升勝過晶圓代工逾2倍

【記者蕭文康／台北報導】受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。根據TrendForce最新數據顯示，記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至5516億美元。儘管晶圓代工產值同步創下2187億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。
2026/02/09 15:27
財經 產業脈動
聯發科與空中巴士等大廠簽署5G/6G衛星通訊MOU　推動新世代衛星通訊技術創新

聯發科與空中巴士等大廠簽署5G/6G衛星通訊MOU　推動新世代衛星通訊技術創新

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）在新世代衛星通訊技術上再下一城，近日宣布與國際大廠包括AIRBUS、ST Engineering iDirect，以及 Keysight 於新加坡舉辦的Space Summit 2026 現場，正式簽署5G/6G衛星通訊（NTN）研發合作備忘錄（MoU），共同攜手推動新世代衛星通訊技術創新。
2026/02/09 14:39
財經 產業脈動
半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易　特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易　特聘技術顧問布局下一世代半導體應用

【記者蕭文康／台北報導】半導體解決方案廠穎崴科技（6515）因應AI、HPC應用爆發，以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求，近期發行第二次30億元無擔保轉換公司債（Convertible Bond, CB），募得資金額達39.01億元，所募資金作為充實營運資金用，此CB已於2月5日掛牌交易。另聘任成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義博士擔任「穎崴科技講座教授暨技術顧問」，布局下一世代半導體應用。
2026/02/09 08:15
財經 產業脈動
大訊實驗室取得IECEE CB scheme測試實驗室資格　確保水冷系統產品設計、開發合標

大訊實驗室取得IECEE CB scheme測試實驗室資格　確保水冷系統產品設計、開發合標

【記者李宜儒／台北報導】伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技宣布，自有實驗室近日獲得全球標準開發及測試認證領域領導者CSA Group認可，取得IECEE CB scheme測試實驗室資格，可執行IEC 62368-1認證，確保旗下伺服器水冷系統產品設計、開發均可符合相關電性安全標準。
2026/01/13 14:43
財經 產業脈動
精測去年4Q營收季減3.7%　發行20億CB於今掛牌交易

精測去年4Q營收季減3.7%　發行20億CB於今掛牌交易

【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）公布 2025 年 12 月單月合併營收3.91億元，較前一個月略降2.0%，較去年同期下降13.3%；累計第4季營收11.96億元，較前一季下滑 3.7%，較去年同期下降7.2%；全年合併營收達48.06億元，較去年同期成長33.3%。精測表示，儘管第4季營收較去年同期略微下滑，整體而言公司2025年度業績仍優於預期表現，隨著人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長，且市場需求持續擴大，預估2026年營收將締造新猷。
2026/01/05 08:37
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