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美光HBM3E再下一城 成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

美光HBM3E再下一城 成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

【記者蕭文康/台北報導】美光科技繼日前宣布最新 HBM4已送樣多家客戶,打破海力士壟斷地位,現又宣布 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論,以及處理複雜之高效能運算工作負載 (如資料處理和運算建模)方面的關鍵作用。此外,這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑,展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
投資長觀點|AMD來勢洶洶能否取代輝達龍頭地位? 決勝關鍵點在明年

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【財經中心/台北報導】  超微(AMD)執行長蘇姿丰上周於發表會上宣布,該公司全新MI350系列晶片的速度已超越輝達同類型產品,特別指出MI355晶片在運行AI軟體的速度超越輝達B200及GB200產品,在AI模型訓練效能方面,AMD的新產品與輝達相當甚至更勝一籌,且價格更具競爭力,似乎顯示AMD正積極布局,挑戰輝達在AI晶片領域的龍頭地位。
AI強勁需求驅動 Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

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【記者蕭文康/台北報導】由於2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建AI資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益IC產業表現,根據TrendForce最新調查,第1季前10大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%,達774億美元,續創新高,而NVIDIA單季營收423億美元,季增12%,穩居營收排名第1。
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