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AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高　下半年缺貨風險提升

AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高　下半年缺貨風險提升

【記者蕭文康／台北報導】在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，根據TrendForce最新MLCC產業研究，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25，創COVID-19疫情後新高，整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
2026/07/06 16:15
財經 產業脈動
郭明錤曝亞馬遜消費電子產品改採自研晶片　世芯為獨家合作夥伴受惠大

郭明錤曝亞馬遜消費電子產品改採自研晶片　世芯為獨家合作夥伴受惠大

【記者陳建彰／台北報導】亞馬遜為降低成本，未來消費電子處理器採更將出現重大轉向，改採用自研晶片，天風證券分析師郭明錤指出，根據他最新的產業調查顯示，亞馬遜自有消費電子的處理器採購策略，20年來將首次重大轉向，捨棄外購並改採 COT（customer-owned tooling，客戶自備工具）模式，世芯-KY獨家提供其自研晶片的後段設計與測試，受此消息激勵，世芯今天股價強勢漲停收4895元。
2026/07/02 18:02
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