2026年四大CSP合計資本支出將突破7000億美元
法人指出，2026進入下半年後，由於AI需求強勁，最具指標性的美系四大雲端服務供應商（CSP）持續拉高資本支出，其中AWS（Amazon）將原先資本支出拉高10%至2200億美元，其金額亦是四大CSP之冠。Google也在第2季法說會後把將資本支出從1750億美元拉高至2050億美元，微軟資本支出約1750億美元，Meta也拉高至1300至1450億美元之間。
2026年四大CSP合計資本支出將突破7000億美元，較2025年的4100億美元大幅增加。雖然投資金額創新高，但現有產能仍難以滿足AI市場需求，許多研調機構預估，四大CSP到2027年資本支出將上看1兆美元。邁科身為四大CSP之一供應鏈，在四大CSP資本支出不斷提高，雨露均霑之下，將可受惠其中。
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6月單月EPS已近1元
邁科主要出貨CSP大客戶ASIC相關散熱產品，從各大CSP大廠的資本支出不斷提高，以及AI模型的日漸成熟，AI 推論（AI Inference）的重要性日與俱增，使應用積體電路（ASIC）迎來需求激增的時刻，各大CSP廠皆紛紛投入資源開發ASIC，推升ASIC從今年開始市佔率將加速成長，外資也預估2026年ASIC出貨量預計年增109%，ASIC占全球AI晶片出貨量的比重約為42%，2027年比重將高達53%，邁科將隨ASIC一同快速成長。
法人指出，邁科第2季每股稅後純益（EPS）1元，其中光是6月單月EPS就已近1元， 6月也是邁科營收首度站上5億元的重要時刻，正是受惠CSP大客戶啟動新產品拉貨所致。
隨著邁科7、8月營收皆較6月成長，由此可見，邁科第3季獲利可望較第2季明顯增長，且在CSP大客戶持續加強拉貨力道之下，第4季營收獲利亦可望再創高峰。
