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AI熱潮帶旺測試需求!興櫃股王鴻勁股價衝上2235元 11月下旬掛牌上市

AI熱潮帶旺測試需求!興櫃股王鴻勁股價衝上2235元 11月下旬掛牌上市

【記者蕭文康/台北報導】興櫃暨半導體設備股股王鴻勁精密(7769)將於28日舉行上市前業績發表會,預計於11月下旬掛牌。鴻勁憑藉自研的ATC主動式溫控系統、分選機與高併測解決方案,成功切入AI、高效能運算(HPC)及車用晶片等高功耗應用領域。同時,公司以溫控精度、快速切換、穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢,並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長,展現強勁營運動能與全球化布局企圖。
大訊桃園八德四期新廠動土 面積達2.4萬坪預計明年底完工

大訊桃園八德四期新廠動土 面積達2.4萬坪預計明年底完工

【記者李宜儒/台北報導】為迎接AI需求狂漲帶來的商機,專業伺服器機殼與高階散熱解決方案供應商大訊科技,近日位於桃園八德美超微科技園區內的第四期新廠也正式動工。大訊表示,四期新廠使用面積達2.4萬坪,建成之後將成為園區內最大建物,也是大訊在台最大生產線,未來產能以服務新客戶為主,預計將於2026年底建造完成。
臻鼎沈慶芳:PCB複雜度20年成長24000倍 在AI浪潮下跟半導體整合會更好

臻鼎沈慶芳:PCB複雜度20年成長24000倍 在AI浪潮下跟半導體整合會更好

【記者李宜儒/台北報導】PCB大廠臻鼎董事長沈慶芳表示, PCB其實是比半導體發展更早,早在1880年就有電力連結的PCB,2022年全球突然發現載板會缺貨,比晶片缺貨更嚴重,才重視PCB。沈慶芳說,跟現在來比較,一個我們100層的PCB跟20年前比,它的層數也好、它的尺寸也好、或者它的接點數也好,就已經成長24000倍了,也就是它難度已經是越來越高了。
輝達力推800 VDC Power Rack 電源大廠台達、光寶備妥應用方案全力支援

輝達力推800 VDC Power Rack 電源大廠台達、光寶備妥應用方案全力支援

【記者李宜儒/台北報導】由NVIDIA發布的800 VDC電源架構應運而生,成為次世代兆瓦級AI關鍵基礎設施,台系電源廠也陸續推出相關應用方案,包括台達推出新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案,適用於高密度、兆瓦級AI資料中心;光寶則推出支援未來兆瓦級NVIDIA AI工廠的800 VDC Power Rack(高壓直流降壓電源機櫃)、NVDIA MGX™液冷系統與機櫃、高效備份電源系統(BBU)、Capacitor Shelf(電容機架)、機架式電源 (Power Shelf)等方案。
電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點

【記者李宜儒/台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今(22日)於南港展覽館熱烈登場,臻鼎(4958)以AI為主軸,展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出,PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命,臻鼎深化「One ZDT」策略佈局,開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局,為未來營運注入成長動能。
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