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散熱
天氣熱懶懶累累恐是「濕困」作祟　刮痧時機不對小心愈刮愈累

天氣熱懶懶累累恐是「濕困」作祟　刮痧時機不對小心愈刮愈累

【記者賴昀岫／台北報導】炎炎夏日不少人覺得懶懶、累累的，中醫師提醒，這可能是「濕困」作祟，灌下一大杯冰水甚至冰啤酒當下固然舒爽，但反而會導致熱氣無法散出，可食用「四神湯」或「綠豆薏仁湯」幫助排除體內濕氣；另外，如果以覺得非常疲累，不建議刮痧，否則會因為「耗氣」而更累。
2025/06/15 13:34
生活 醫藥
中國限制稀有礦物出口　恐影響AI資料中心興建浪潮

中國限制稀有礦物出口　恐影響AI資料中心興建浪潮

【編譯陳怡妏／綜合外電】美中兩國本周在英國倫敦舉行的第2輪經貿談判達成共識，美國可望放寬晶片管制換取中國同意稀土等礦物出口。《日經亞洲》今天（6/11）報導，自中國4月開始限制對科技業極為重要的稀土等重要礦物出口以來，不僅造成價格飆漲，且危及輝達、Google等科技大廠爭蓋的AI資料中心建設潮。
2025/06/11 20:53
國際 寰宇要聞
散熱雙雄雙鴻、奇鋐看好AI伺服器後市　法人預期有機會挑戰高點但搶短者須留意均線

散熱雙雄雙鴻、奇鋐看好AI伺服器後市　法人預期有機會挑戰高點但搶短者須留意均線

【記者李宜儒／台北報導】水冷散熱雙雄雙鴻（3324）及奇鋐（3017）股東會都已結束，也針對今年水冷市場釋出更明確的展望，觀察2家公司股價表現，也紛紛從之前川普對等關稅的低點大幅反彈，其中奇鋐走勢相當強勢，已經完全收復所有均線，至於雙鴻也僅差年線尚未站上。
2025/06/08 17:12
財經 產業脈動
奇鋐股東會〡沈慶行：今年才是水冷元年　惟ASIC比重提高量增但價未必同步上漲

奇鋐股東會〡沈慶行：今年才是水冷元年　惟ASIC比重提高量增但價未必同步上漲

【記者李宜儒／台北報導】散熱大廠奇鋐（3017）今（6日）召開股東會，董事長沈慶行表示，今年才是水冷元年，因為經過之前2年市場的醞釀及平台的驗證，將會讓水冷散熱在今年正式進入成長軌道，同時也會是奇鋐下半年營運成長的重要引擎。從量的角度來看，因為ASIC使用量將增加，會使整體水冷出貨量增加，但產品單價要再大幅成長的空間不大。
2025/06/06 14:30
財經 產業脈動
COMPUTEX展現台灣消費電子實力　亞馬遜全球開店助攻品牌拓展海外商機

COMPUTEX展現台灣消費電子實力　亞馬遜全球開店助攻品牌拓展海外商機

【記者蕭文康／台北報導】根據市場研究機構 Statista 預測，全球消費性電子市場的線上銷售收入將於 2024 至 2029 年間穩定成長，預計2029 年達到 7341 億美元歷史新高。這股成長動能也反映在今年甫落幕的 2025 年 COMPUTEX 展會上，多家透過亞馬遜全球開店成功拓展海外市場的台灣品牌，包括固態硬碟品牌AGI、G.Skill、達多科技（DATOTEK），以及電腦硬體配件品牌 Scythe Technology 與 TRYX，皆展示最新產品與技術成果，彰顯台灣在創新研發與製造上的堅強競爭力。
2025/06/01 13:15
財經 產業脈動
輝達GB200量產、GB300進入測試階段　專家看好這些台廠供應鏈受惠

輝達GB200量產、GB300進入測試階段　專家看好這些台廠供應鏈受惠

【記者李宜儒／台北報導】AI晶片大廠NVIDIA（輝達）公布第1季財報，儘管有H20遭禁售中國市場衝擊，但單季包括營收及獲利均優於預期，同時展望第2季，GB200已順利量產，GB300也陸續進入打樣中，法人表示，儘管H20遭禁售影響輝達營收續增，不過因為GB200及GB300將改善產品組合，讓輝達毛利率展望也上看72%，因此市場看法仍屬正向。
2025/05/31 19:07
財經 產業脈動
精測股東會｜通過配息7.8元　開發高階測試介面板與精進探針卡

精測股東會｜通過配息7.8元　開發高階測試介面板與精進探針卡

【記者蕭文康／台北報導】中華精測科技（6510）今召開股東常會，會中承認2024年度財務報告，以及通過2024年度盈餘分配案，現金股息每普通股分配 7.8 元，股利配發率維持50%的水準。面對總體經濟環境仍伴隨著不確定性的局勢下，精測總經理黃水可表示，公司持續投入新產品、新技術的研發，包括高階測試介面板與精進探針卡，新開發 BKL、SS、SL 等多款探針，可滿足客戶需求。
2025/05/29 11:44
財經 產業脈動
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
2025/05/29 10:30
財經 產業脈動
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