在美正擴建第3、4座工廠、重點依然放在台灣
法人提問有關日月光赴美建廠進度及計畫？吳田玉說，過去2年已經重複講過好幾次了，日月光確實在美國有營運業務、ISE、測試開發，以及在加州的服務。在加州remont有一座工廠，在San Jose也有一座工廠，目前正在擴建第三與第四座工廠。這些是客戶在過去20年裡於灣區（Bay Area）特別需要的，涵蓋晶片設計、測試開發以及技術開發。這項工作目前正在持續進行中。
他進一步說明，日月光與領先客戶達成的協議包括會在台灣開發並建置完全自動化且高效率的生產線，當對自身資源與效率感到滿意且時間成熟時，會將這些營運轉移並遷移至世界其他地方，可能是美國，也可能是其他地方，一直以來都是如此，所以並不是日月光不支援，公司持續在支援開發、研發（R&D）以及架構設計。
至於製造流程的開發，目前日月光重點依然放在台灣，直到我們建立起適當的規模，具備適當的資源、專業知識（know-how）與效率，屆時才會與客戶合作，遷移至世界其他地區以提供更好的物流支援。
CoWoS、EMIB並非彼此取代
另外，針對法人問到先進封裝技術發展一事，吳田玉分析，CoWoS、EMIB及其他封裝方案並非彼此取代，而是由良率、成本、效能及市場需求決定最終發展方向。日月光目前仍以提升CoWoS產能、規模及效率為首要目標，但若客戶採用EMIB等其他方案，公司也會納入技術藍圖。他強調，身為純封測代工廠，日月光可直接採購相關載板並提供後段組裝服務，不受單一技術路線限制。
此外，法人追問日月光與晶圓代工廠合作關係，他說明，雙方分工互補且合作已久，晶圓代工廠專注晶圓製造，封測廠則負責測試、凸塊、封裝及封裝架構開發，協助客戶快速量產，部分最先進封裝因涉及晶圓製程、客戶智慧財產權及特殊架構，仍由晶圓代工廠主導，但其餘封裝、測試及新製程都有廣泛合作空間，未來將依技術成熟度、客戶需求及IP界線彈性分工。
CPO預計2030年導入市場
至於有關共封裝光學（CPO）發展進度，吳田玉透露，預估將於2030年前後逐步導入市場，初期以小量生產為主，驗證頻寬、散熱及系統效能等關鍵能力，隨著光學元件逐步整合至封裝系統，電力傳輸也將成為下一個重要技術挑戰，相關解決方案預計未來2至3年陸續投入應用。
