若抽中1張潛在獲利高達279萬元
漢測今天盤中興櫃參考價約在5040元左右，與每股承銷價差約2790元，溢價差高達124%，若抽中一張最高潛在獲利279萬元。
今天截止日上看32萬筆申購、凍結市場資金7200億
漢測預計9月22日掛牌上櫃，將以每股2250元掛牌上櫃，9月10日至14日辦理公開申購，共提撥1048張做為新股抽籤，9月16日進行抽籤，由於市場看好上櫃後股價表現並與每股承銷價差高達2000多元利多激勵之下，市揚掀起搶申購熱潮，因此公開申購第1天就湧入14萬3285筆，累計前2天已高達24萬3598張，換算中籤率0.43%，市場推估若加上今天申購截止日筆數，可望上看32萬張、凍結市場資金7200億元。
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漢則去年每股賺10.83元年增281.34%、上半年每股賺21.5元
法人指出，漢測近年受惠AI、高效能運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，營運規模快速放大。營收自2023年的8.09億元、2024年的15.98億元，進一步攀升至2025年的24.25億元；其中2025年營收年增51.75%，營業利益達2.97億元、年增453.88%，稅後淨利2.68億元、年增372.71%，EPS10.83元、年增281.34%，獲利增幅明顯高於營收。
2026年上半年成長動能延續，合併營收達21.85億元、年增114.50%；營業毛利11.99億元、年增155.62%，營業利益7.34億元、年增446.67%，稅後淨利5.84億元、年增389.36%，EPS21.5元、年增328.29%，營收與獲利同步改寫同期新高。
未來將強化全球布局貼近客戶需求
漢測總經理王子建日前針對公司未來營運布局強調，漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。目前公司已於台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞以及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。
他指出，近年公司三大核心業務均維持成長動能，其中又以客製化產品營收占比提升最為顯著。目前漢測已穩定量產逾20項客製化產品，涵蓋熱管理模組、白光干涉光學檢測系統、熱載測試系統以及晶圓乘載盤等，並逐步成為推升營運成長的重要動能。
