台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新觀察指出，2025年全球載板產值規模達147.5億美元，年增18.5%；2026年在AI伺服器、高速交換器、ASIC、GPU與高階記憶體應用帶動下，全球載板產值估達195.1億美元，年增32.3%，顯示高階載板已成為AI運算與先進封裝供應鏈中的關鍵環節。
2025年全球載板市場回到成長軌道，其中BT載板產值約70.3億美元，年增18.2%；ABF載板產值約77.2億美元，年增18.6%。
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AI與HPC推升載板規格升級
TPCA表示，本波市場成長不僅來自終端需求回溫，更重要的是AI與高效能運算推動載板產品規格升級。隨著AI伺服器需求快速擴張，GPU、ASIC與高速網路交換晶片對高階ABF載板需求持續升溫，加上晶片效能提升帶動載板尺寸放大、層數增加與製程複雜度提高，進一步推升高階載板市場產值。
相較之下，智慧手機與個人電腦市場雖受惠換機需求與新產品週期啟動，但受記憶體價格上漲、零組件成本增加及總體經濟不確定性影響，需求復甦力道相對溫和，載板市場將呈現AI與高效能應用需求強勁、消費性電子應用成長相對受限的分化格局。
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台灣載板業者合計市占率達35.6%居全球首位
若以企業總部所在地為統計基準，2025年台灣載板業者合計市占率達35.6%，位居全球首位；南韓與日本則分別以27.9%及22.7%分居第二、第三。進一步分析，台灣廠商在ABF載板市場的合計市占率達41.3%，同樣位居全球首位，顯示台灣在高階載板、AI晶片封裝與高效能運算供應鏈中具備關鍵地位。BT載板方面，南韓受惠於手機與記憶體產業基礎，業者合計市占率達36.4%，位居全球第一；台灣則以29.4%位居第二。
不過需求強勁也讓高階載板供給面持續面臨關鍵材料瓶頸。TPCA指出，高階載板所需的Low CTE玻纖布供應持續吃緊，新增產能投產與爬坡仍需時間，新供應商導入亦須經過客戶認證，短期內供給能力難以明顯增加。
在需求持續成長、供給彈性有限的情況下，高階載板產品價格可望維持相對高檔，價格效應亦將成為推升今年載板市場產值成長的重要因素。
台灣已在ABF載板市場取得領先地位，未來仍需持續深化高階製程研發、關鍵材料供應韌性與跨領域合作，結合半導體、封裝、材料、設備與檢測等產業能量，鞏固台灣在全球AI供應鏈與下一世代先進封裝生態系中的關鍵地位。
