鴻海與HCL合資成立印度晶片封測廠正式動土 預計2028年投入營運
【記者李宜儒／台北報導】由印度HCL集團與鴻海合資成立的印度晶片公司封測廠21日正式動土，雙方持股比例分別為60%和40%，該廠預計將於2028年投入營運。印度總理莫迪則是以視訊方式參加了動土儀式。
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