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分析〡轉型8年終見成果 群創面板級封裝正式開啟面板廠新商機
出版時間：2026/01/10 10:00
(更新時間：2026/01/10 18:19)
【記者李宜儒／台北報導】近期，過往被稱為「慘業」的記憶體及面板，突然成為了台股投資人眼中的當紅炸子雞，其中，記憶體是因為市場需求大增，讓供應鏈產能跟不上。至於面板，則是由群創的面板級封裝帶動，讓原本的單純面板，突然間變成了半導體的新寵，也讓資金蜂擁而入。
2017年就攜手工研院開始研發
提到群創的面板級扇出型封裝（Fan-out PLP，FOPLP），其實早在2017年就開始研發，在經濟部技術處A+計畫支持下，攜手工研院投入FOPLP研發，群創之所以投入，是因為看好許多顯示技術，包括大型玻璃基板處理、精密曝光製程等，都與FOPLP有高度重疊，有利於切入該領域。
群創也提出「Panel Semiconductor」概念。其中，能夠高度整合晶片的先進封裝技術，成為群創在跨界半導體產業發展的重要方向之一，並攜手 IC Design House及OSAT等合作夥伴，進行異質整合之技術創新。
群創活化現有G3.5產線，成為全球第一條面板產線轉型封裝應用，開發方向包 括Chip First技術與RDL First技術。以業界最大尺寸G3.5 FOPLP (620mm X 750mm) Glass Panel，開發線寬介於2μm ~10μm的中高階半導體封裝，其面積是300mm Glass Wafer的7倍。
更利於方形封裝使用也有成本優勢
在工研院的協助下，克服面板翹曲量(Warpage)問題，讓封裝製程 的破片與耗損更低，具備「容納更多的I/O 數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢，隨著技術開發已克服Warpage問題，加上方型之高玻璃利用率，進一步提供客戶更有競爭力的成本及創造更大的利潤價值。
群創董事長洪進揚日前表示，切入先進封裝的主要原因，是因應AI時代晶片尺寸與封裝面積快速放大，特別是傳統12吋晶圓，面對大尺寸方形封裝，會出現大量浪費，相較之下，以面板、玻璃作為載體更利於方形封裝使用，而且成本上也更具優勢。
打入國際太空通訊供應鏈展現轉型初步成果
洪進揚表示，以面板製程能力切入，重點是要建立可以長期獲利的技術。而群創的面板級扇出型封裝，已有衛星系統「地端接收」相關元件的封裝訂單，而該客戶已可讓群創產能滿載。市場盛傳，該客戶即為SpaceX。
法人指出，群創順利打入國際太空通訊供應鏈，也搭上SpaceX與太空AI風潮，已開始展現轉型半導體封裝的初步成果，後續可觀察FOPLP業務接單的持續性，以及能否擴展合作對象與產能升級。
