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面板級封裝
群創5月至今股價瘋漲1.75倍！4月獲利狂飆2654%　FOPLP出貨10倍大爆發

群創5月至今股價瘋漲1.75倍！4月獲利狂飆2654%　FOPLP出貨10倍大爆發

【記者陳力維／綜合報導】面板大廠群創光電近期受惠於扇出型面板級封裝（FOPLP）技術出貨大增，帶動營運吃下大補丸。根據最新公布的數據，群創4月份稅後淨利年增幅高達2654%，每股盈餘0.27元、年增28倍，單月獲利更直接超越今年第一季的總和。在基本面成長與先進封裝題材的雙重加持下，群創股價自5月以來已大漲超過1.75倍，盤中高點更創下新高紀錄。
2026/06/22 21:45
財經 股市基金
台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康／台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電（2330）短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年進入試產，規劃於2028下半年正式量產，2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃核心基板），而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創（3481）及ABF載板大廠揖斐電Ibiden，最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
2026/06/19 19:10
財經 產業脈動
台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
財經 產業脈動
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