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面板級封裝
暉盛開拓電漿技術版圖　搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板

暉盛開拓電漿技術版圖　搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板

【記者蕭文康／台北報導】專精電漿設備研發與製造廠暉盛科技（7730）將於8日舉辦創新板上市前業績發表會。暉盛-創以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板（PCB）及新能源環保等應用領域，並逐步擴大市佔。暉盛-創董事長宋俊毅表示，公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術，擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台，可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備，暉盛-創具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力，能因應3D結構與高深寬比製程挑戰，展現高度模組化與跨領域應用彈性。
2025/10/07 14:55
財經 產業脈動
AI與HPC驅動新賽局！崇越科參加半導體展　超前布局先進封裝與矽光子

AI與HPC驅動新賽局！崇越科參加半導體展　超前布局先進封裝與矽光子

【記者蕭文康／台北報導】崇越科技（5434）將於2025 SEMICON Taiwan半導體展聚焦AI與HPC驅動的先進封裝與矽光子技術，展出涵蓋光阻、石英布、藍寶石基板等高階材料，全面提升封裝良率與散熱效能並推動CoWoS封裝材料及矽光子光纖耦合設備，加速高速光通訊晶片量產，並展示12吋光波導矽基板，助力高速運算。預期2025年營收與獲利持續成長，展示完整供應鏈與永續發展布局。
2025/09/02 10:15
財經 產業脈動
AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀　一文看完明年半導體發展趨勢

AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀　一文看完明年半導體發展趨勢

【記者蕭文康／台北報導】時序進入第4季，明年半導體展望及趨勢受到業界關注，調研機構TrendForce分析，晶圓代工各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期， 2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一「支」獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長，其他包括面板級封裝及HBM等記憶體，也在AI需求帶動下有新的進展。
2024/10/16 10:50
財經 產業脈動
盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）預期面板級封裝將在2026年進入量產，商機開始浮現，盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了製程效率和產品可靠性。
2024/09/12 20:28
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