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面板級封裝
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
家登製造研發雙能量加持下半年營運續強！美國廠Q4投產　由航太擴至半導體

家登製造研發雙能量加持下半年營運續強！美國廠Q4投產　由航太擴至半導體

【記者蕭文康／台北報導】家登精密（3680）今針對全年展望強勢表示，成長動能已延續至下半年，伴隨海外市場營收比重提升，更加積極推進擴廠計畫，日本久留米廠已完成上樑，預計2027年完成廠房建置，並依照客戶需求逐步踏入量產；美國亞利桑那州航太與半導體零組件加工產線預計下一季開始投產，在既有倉辦架構下啟動基礎加工量能，以航太需求為主，未來有機會逐步擴大半導體製造能力。
2026/09/10 10:35
財經 產業脈動
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
天虹ALD及PVD設備挑戰世界第一！訂單能見度到明年Q2　EUV量測驗證中

天虹ALD及PVD設備挑戰世界第一！訂單能見度到明年Q2　EUV量測驗證中

【記者蕭文康／新竹報導】半導體設備廠天虹科技（6937）執行長易錦良針對下半年及明年市場趨勢及產品佈局進行深入解析，他透露「天虹下半年生意看起來不錯，訂單能看到明年第2季，且相當忙碌」，ALD（原子層沈積）設備比重提高很多，是新的機會，310×310面板級封裝物理氣相沉積（PVD）設備年底前將送出，客戶相當多元，目前這個平台已可做到510×510的ALD的技術，他有信心的說「這兩個都會是我們全世界第一，台灣人做設備，以後不會再只是永遠扮演那個follower的角色，我們開始要挑戰全世界pioneer（先鋒）的角色」。
2026/08/13 08:25
財經
弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康／台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
2026/08/11 14:03
財經 產業脈動
弘塑高層異動底定！張鴻泰接任董座　原董座張泰山改任副董事長

弘塑高層異動底定！張鴻泰接任董座　原董座張泰山改任副董事長

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備廠弘塑（3131）高層異動塵埃落定！原董事長張泰山在7月27日向公司提出於8月4日辭任董事長、副董事長張鴻泰也同樣於當天一併辭任，不過，在4日董事會重新選舉後，兩人職位互換，由張鴻泰接任董事長一職、張泰山改任副董事長，而總經理則由關係企業添鴻科技總經理鍾時俊出任。
2026/08/10 08:48
財經 產業脈動
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