【記者蕭文康／台北報導】半導體封測廠力成 (6239) 昨董事會決議通過擬投資4億美元（約128.9億元新台幣），與博通（Broadcom Technologies, Inc.）於新加坡共同設立面板級先進封裝基板製造的合資公司。
力成與博通在新加坡設立的合資公司，將專注先進封裝基板的加成式細線寬重佈層技術。預計最快今年底前動土，2028年投入量產。
力成強調，這次參與新加坡合資案，具體目的基於業務整體國際布局、貼近全球客戶供應鏈。
力成說明，這次合資案相關資訊、交易實際完成時程及最終交易條件、後續執行事項，仍應以主管機關核准結果，相關交易文件方簽署及生效、相關先決條件及其他必要程序的完成情形為準。公司將按照核准內容及相關法令和主管機關規定，於公開資訊觀測站辦理重大訊息公告及後續公告申報。
面板級封裝（PLP）是一種先進封裝技術，與傳統的晶圓級封裝（如WLP）相比，它使用更大的方形面板作為基底，能夠實現更高的生產效率、更低的單位成本，並支援更大尺寸晶片或更多晶片的整合，台積電等廠商也在積極布局扇出式面板級封裝（FOPLP）技術。
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