半導體封測廠力成 (6239) 昨董事會決議通過擬投資4億美元（約128.9億元新台幣），與博通（Broadcom Technologies, Inc.）於新加坡共同設立面板級先進封裝基板製造的合資公司。
力成與博通在新加坡設立的合資公司，將專注先進封裝基板的加成式細線寬重佈層技術。預計最快今年底前動土，2028年投入量產。
力成強調
，這次參與新加坡合資案，具體目的基於業務整體國際布局、貼近全球客戶供應鏈。
力成說明，這次合資案相關資訊、交易實際完成時程及最終交易條件、後續執行事項，仍應以主管機關核准結果，相關交易文件方簽署及生效、相關先決條件及其他必要程序的完成情形為準。公司將按照核准內容及相關法令和主管機關規定，於公開資訊觀測站辦理重大訊息公告及後續公告申報。
米其林指南百年之際，知新聞帶你回顧法瑞百年三星傳奇、台灣百年老店滋味，...
知新聞提供最權威的2026台灣九合一選舉資料庫。即時掌握六都縣市長、議...
警察不分晝夜、全年無休的守護。從震撼的最前線到各地的暖心救援，365天...
COMPUTEX 2026決戰台北：黃仁勳與巨頭的算力霸權交鋒。輝達G...
獻給母親的溫暖時光。透過影像故事、媽媽快報與互動測驗，為媽媽挑選專屬好...
挺中華，前進東京！掌握第一手熱血戰況...
