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高效能運算
周末精選｜半導體展落幕亮點一次看！石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

周末精選｜半導體展落幕亮點一次看！石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

【記者蕭文康／台北報導】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 昨日圓滿落幕，本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一，首度規劃完整專區與系列論壇，涵蓋人才培育、技術交流到永續發展，全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。其中邀請到「日本人形機器人之父」石黑浩以及「矽谷晶片大神」Jim Keller參與論壇格外吸睛，而聯動量子台灣論壇、台灣AI年會、3DIC封裝聯盟成立以多場企業高峰論壇同期登場，吸引來自 56 國、超過 1200 家企業，使用逾4100個展位，逾10萬名參觀者，規模創下新高。
2025/09/13 17:12
財經 產業脈動
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會　搶進半導體3D封裝關鍵領域

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式 AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2025年台日半導體技術國際研討會」，聚焦「半導體3D封裝」，以異質整合與降低功耗系統的關鍵技術，緊扣全球產業發展趨勢，展現台日攜手推進先進技術合作的搶占市場先機。
2025/09/11 14:23
財經 產業脈動
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組　帶動逾24億投資

【記者蕭文康／台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日正式開盛大登場，經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」，並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術，全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備，以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
2025/09/10 12:23
財經 產業脈動
3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康／台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，SEMI 國際半導體產業協會今（9）日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
2025/09/09 17:58
財經 產業脈動
SEMI資深總監曾瑞榆：今年全球半導體設備市場年增7~10%　台灣將倍增

SEMI資深總監曾瑞榆：今年全球半導體設備市場年增7~10%　台灣將倍增

【記者蕭文康／台北報導】國際半導體產業協會資深總監曾瑞榆預估，2025年全球半導體設備市場將成長7~10%，其中台灣市場成長可望達100%，遠超原本預估的70%。受美國前4大雲端服務供應商（CSP）持續大幅投資推動，今年CSP投資將超過3000億美元，年增46%，未來2年有望超越5000億美元。另AI及高效能運算相關7奈米以下先進製程和記憶體設備比重持續提升，預計2030年達55%，台灣明年設備市場規模可望維持300億元。
2025/09/08 18:52
財經 產業脈動
分析｜美中科技戰增加供應鏈風險　台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

分析｜美中科技戰增加供應鏈風險　台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

【記者蕭文康／台北報導】近年來半導體產業趨勢聚焦於AI時代及地緣政治變動下的產業新局勢，生成式人工智慧、高效能運算晶片與先進製程技術，這些關鍵因素將持續驅動半導體產業的快速成長。然而，美中兩國在科技領域的競爭與科技主權爭奪，導致產能布局不斷重組，並增加了供應鏈的風險與不確定性，這使得全球半導體產業面臨新的挑戰與調整壓力。DIGITIMES指出，在此背景下，台灣因其技術優勢與戰略地位，成為半導體產業鏈中的重要樞紐。
2025/09/06 16:31
財經 產業脈動
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