外媒：EMIB-T良率近9成 成本傳比CoWoS低5成
據外媒《Wccftech》引述爆料人士ImNotHarsh消息指出，英特爾正積極推動先進製程與封裝布局，希望在2031年前讓俄亥俄州晶圓廠進入14A製程量產。
除了製程進展外，EMIB-T封裝技術也傳出新突破，消息指出目前封裝良率已接近90%，成本約較台積電CoWoS低50%。不過，目前基板良率仍僅約50%，仍是EMIB-T邁向大規模量產的主要瓶頸。
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CoWoS、EMIB不是互相取代 而是不同技術路線
對於EMIB是否可能挑戰CoWoS地位，吳岳展表示，市場若直接將EMIB視為CoWoS替代方案，其實並不恰當。
他指出，CoWoS採用大面積矽中介層（Silicon Interposer）設計，可提供更高頻寬與更佳訊號傳輸能力，因此目前仍是高階AI GPU與HBM高頻寬記憶體整合的主流方案；相較之下，EMIB採用嵌入式橋接（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）架構，只在需要的位置建立連接，封裝面積較小，因此技術難度相對較低，也較容易提升良率。
他表示，EMIB技術成熟度確實逐步提升，但兩者定位本來就不同，「不是誰取代誰，而是各自適合不同應用。」
AI晶片仍看重CoWoS 高階效能優勢短期難被取代
吳岳展分析，目前大型AI GPU、高效能運算（HPC）及HBM整合需求，仍高度依賴CoWoS，其封裝能力與生態系成熟度仍具有優勢，因此即使EMIB良率持續提升，也不代表CoWoS競爭力受到根本性挑戰。
他指出，對追求極致運算效能的AI ASIC或大型AI晶片而言，CoWoS仍是目前較成熟的選擇，而EMIB則較有機會切入部分客製化晶片或成本敏感型應用。
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CoWoS太搶手 部分訂單可能轉向英特爾
吳岳展認為，未來真正可能發生的情況，不是客戶因EMIB技術更好而放棄CoWoS，而是因為台積電CoWoS產能長期吃緊，部分客戶無法取得足夠產能，才轉向採用英特爾EMIB方案。
換言之，EMIB較可能扮演分流需求的角色，而非直接搶走台積電訂單。
他指出，台積電仍可專注於高技術門檻、高附加價值的CoWoS產品，維持先進封裝領先優勢；英特爾則有機會承接部分外溢需求，形成市場互補，而非零和競爭。
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聯發科採雙封裝策略 AI ASIC布局具彈性
值得注意的是，隨著AI ASIC市場快速成長，先進封裝也逐漸朝多元供應發展。聯發科日前表示，公司將同時支援台積電CoWoS與英特爾EMIB兩種先進封裝技術，依客戶需求提供不同方案。市場解讀，此舉有助於增加先進封裝供應彈性，當CoWoS產能持續吃緊時，客戶也可望擁有更多封裝方案選擇。
吳岳展也指出，EMIB未來較可能承接的是台積電CoWoS供不應求所外溢的需求，而非直接取代CoWoS。
隨著AI晶片需求持續攀升，先進封裝市場可望朝向多元供應與分工模式發展，其中EMIB有望切入部分客製化AI晶片及ASIC應用；至於高階AI GPU與HBM高頻寬記憶體整合等高效能運算領域，CoWoS憑藉技術成熟度與完整生態系，短期內仍可望維持市場領先地位。
