亞利桑那Fab 21首批GB300 GPU以4奈米製程生產 仍需回台CoWoS封裝
據《wccftech》報導，NVIDIA與台積電剛剛達成一項重大里程碑，大幅提升美國在本土晶片製造方面的前景，並降低美國受到地緣政治衝擊的風險。儘管如此，仍有相當多工作尚待完成，其中包括先進封裝。
台積電剛在亞利桑那州廠生產出首批NVIDIA GB300 GPU，朝滿足美國要求將晶片製造在地化的目標邁出重要一步。
台積電剛在亞利桑那州Fab 21以4奈米製程生產出首批NVIDIA GB300 AI GPU。不過，在亞利桑那州生產的GPU仍必須運回台灣進行CoWoS先進封裝，之後再由系統製造商進行組裝。
因此，台積電目前只需將CoWoS先進封裝在地化，就能實現美國政府一再要求的、在美國完成AI晶片端到端製造的目標。
砸2650億美元赴美建完整製造聚落 2028年前導入2奈米、1.6奈米製程
值得注意的是，鴻海已在德州休士頓建置GB300 AI伺服器製造基地，緯創也已在德州達拉斯設立伺服器組裝產線。
台積電計劃在美國投資2650億美元推動生產在地化，其中包括在亞利桑那州設立2座先進封裝廠，進而形成完整的製造聚落，並配備全新的晶圓廠。
待台積電與CoWoS及SoIC相關的封裝廠投產後，NVIDIA Blackwell與Rubin晶片的全部製造流程都將能在美國完成。台積電也計劃在2028年前將N2（2奈米）與A16（1.6奈米）製程移至美國生產。
