台積電COUPE先進封裝製程預計2026下半年產能將進一步擴大
TrendForce表示，Spectrum-X CPO交換器由NVIDIA與台積電合作開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400 Tb/s，2026下半年產能將進一步擴大。Broadcom 51.2T Bailly CPO交換器由合作夥伴台達電、Micas Networks協助導入量產，較傳統可插拔光收發模組可降低功耗達70%，已有Meta等超大規模業者完成部署驗證。
CPO交換器正面臨三項供給瓶頸
CPO整合光學元件至交換器ASIC周邊，達到降低功耗的效果，成為下一代高頻寬交換器的核心發展方向。但據TrendForce觀察，CPO交換器正面臨三項供給瓶頸：首先，光引擎須整合雷射、調變器等元件，製程複雜、對良率要求高，加上熱管理問題，僅有少數供應商具備量產能力。
其次，由於矽光子晶圓代工、後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期較長，短期內供給彈性不足。此外，CPO交換器對COUPE等先進封裝製程依賴程度大幅提升，但AI晶片、高效能運算(HPC)也在競爭同類封裝產能，導致CPO供應鏈資源持續受到壓縮。
面對供應鏈壓力，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭透過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，達成垂直整合。Google等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。
CPO垂直整合將成為新常態
TrendForce預期，垂直整合將成為新常態，能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將能在2027至2028年CPO交換器市場放量周期中取得領先優勢。
