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台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康／台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電（2330）短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年進入試產，規劃於2028下半年正式量產，2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃核心基板），而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創（3481）及ABF載板大廠揖斐電Ibiden，最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
2026/06/19 19:10
財經 產業脈動
祥碩股東會｜下半年營收獲利短期承壓　5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

祥碩股東會｜下半年營收獲利短期承壓　5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

【記者蕭文康／台北報導】IC設計廠祥碩科技（5269）今舉行股東會，面對激烈的市場競爭與Intel需求瞬息變化，祥碩雖被質疑供應鏈反應不夠靈活，總經理林哲偉會後接受媒體聯訪強調，公司在技術與相容性方面具備領先優勢，已領跑業界，產品策略除持續深耕先進晶片組外，更積極開拓伺服器及新興機器人應用，並投入USB4.0技術研發，打造多元市場競爭力。下半年受主機板市場萎縮影響，營收獲利短期承壓，惟業外投資成績優異，提升整體獲利表現。展望未來3至5年，祥碩鎖定人工智慧、機械及車用等成長契機，積極完善自主IP及載板製程管控，並強化人才與研發體系。
2026/06/17 12:30
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