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漢測曝今年營運有3大亮點 客製化產品與服務會是大爆發的1年
【記者蕭文康／台北報導】漢測（7856）今舉行法說會，總經理王子建針對未來營運展望表示，將積極拓展高功率與高速應用市場（AI/HPC等領域），3大亮點核心產品聚焦包括薄膜式探針卡、熱管理整合系統、開發自動化矽光子測試平台等，結合既有客戶基礎與設備技術能力，延伸至AOI應用設備市場，與國際大廠策略合作，將設備導入中國，支援在地測試需求以及DRAM測試需求升溫帶動既有業務成長，他並預期，客製化產品與服務相較去年會是大爆發的1年
AI/HPC推動測試強度提升，晶圓測試迎來結構性成長
王子建表示，由於AI/HPC推動測試強度提升，晶圓測試迎來結構性成長，加上新興應用加速先進封測技術演進推升晶片設計與測試門檻，漢測主要產品服務專精半導體晶圓測試服務提供值得信賴解決方案。
薄膜式探針卡本月開始出貨客製化產品與服務相較去年會是有大爆發的1年
其中，探針卡全產品線包括有薄膜式探針卡適用於5G/6G及RF高頻晶片及濾波器等應用，100%台灣在地製造，品質與交期穩定，具獨家技術控制探針卡水平，確保測試穩定，本月開始出貨。
懸臂式探針卡適用WAT、Logic、LCD Driver與第三類半導測試，進入客戶驗證，另有垂直式探針卡，也對業績有所貢獻。王子建說，漢測客製化產品與服務相較去年會是有大爆發的1年。
去年每股賺10.83元
漢測2025年營收24.25億元，年增51.75%，毛利率達42%，年增5.88%，每股純益10.83元，年增281.34%，獲利能力顯著提升：主要受惠於產品組合優化，再加上自製產品於第4季開始放量出貨，逐步挹注整體獲利。
王子建提到，2025年營運表現穩健成長，主要動能來自工程服務團隊持續擴編，帶動服務能量提升，包括薄膜式探針卡、客製化產品（清潔材料、熱管理整合系統）、及代理設備銷售穩步推進。同時，海外據點陸續啟動，包括馬來西亞、新加坡、美國，其中在美國會直接招募人員，強化全球布局。
今年營運有3大亮點、下半年掛牌上櫃
關於2026年展望聚焦高階應用布局方面，王子建說，今年首季58%是客製化產品與代理設備、23%是工程服務、19%是探針卡與清潔材料。未來將積極拓展高功率與高速應用市場（AI / HPC 等領域），核心產品聚焦：薄膜式探針卡、熱管理整合系統、開發自動化矽光子測試平台等設備。
另外還有CPC/VPC探針卡材料創新，提升接觸穩定與散熱能力，結合既有客戶基礎與設備技術能力，延伸至AOI應用設備市場，與國際大廠策略合作，將設備導入中國，支援在地測試需求以及DRAM測試需求升溫帶動既有業務成長。
現場法人詢問近期股價上漲利多以及掛牌上櫃時程方面，漢測強調，公司今年營運有三大亮點，包括矽光子驗證、薄膜探針卡4月量產、熱管理今年有很好成績，再加上很多新產品的開發對未來成長很有信心。公司預計今年第2季遞件伸請，預計下半年掛牌上櫃。
大幅招募人才
此外，在人才招募方面，王子建透露，目前全公司有450位員工，原本規劃今年總人數會到492人，不過，因應美國客戶量產需求，已派遣 10 位現場應用工程師（FAE）支援；Insertion 3也有另一組10人團隊在對接，希望讓矽光子測試能像傳統半導體電性測試一樣自動化。若加上其他新增人才，今年員工總人數將達580人，其中，工程團隊300人到年底會達到400人。
