AMD宣布在台灣產業體系投資逾3160億 加速建置AI基礎設施及封裝產能
【記者蕭文康／桃園報導】AMD（超微）今宣布，將於台灣產業體系投資超過100億美元（約3160億台幣），用以擴大策略合作夥伴關係，並提升用於AI基礎設施的先進封裝產能。同時，透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。而這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片（Chiplet）架構、高頻寬記憶體（HBM）整合、3D混合鍵合（Hybrid Bonding）與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
