聖暉前3季賺逾2個股本 上半年每股擬配5.5元股息、將成立美國子公司 【記者蕭文康/台北報導】半導體無塵室機電整合大廠聖暉工程科技(5536)公布2025年第3季財報及股利政策,其中,第3季獲利年增6成並創同期新高,前3季每股純益20.35元,年增35%,已逼近去年全年水準。另董事會並通過擬每股配發.5.5元股息,也優於去年同期的5元。 2025/11/08 08:30 財經 產業脈動
川習會效應有限! 投信:台股AI供應鏈續看俏「五類別注意」 【記者吳珍儀/台北報導】第六次川習會落幕後,法人認為對台股影響有限。根據群益投信統計,歷次川習會後台股表現漲跌互見,平均影響不大。市場專家指出,現階段台股仍以基本面為主,受國際股市與外資動向左右,投資重心應回歸「選股不選市」。 2025/11/02 15:12 財經 股市基金
臻鼎子公司鵬鼎砸逾15億併購華陽科技 強化AI智能駕駛與車載終端戰略佈局 【記者蕭文康/台北報導】為強化 AI 智能駕駛與車載終端戰略佈局,臻鼎科技控股(股票代4958)今日代子公司鵬鼎控股(深圳)公告,宣佈以現金收購方式併購無錫華陽科技,鵬鼎預計支付現金人民幣3.57億元(約15.45億元新台幣),取得其53.68%股權,交易完成後,華陽科技將成為鵬鼎持有其53.68%股權之併表子公司。 2025/10/30 18:34 財經 產業脈動
智冠集團布局資安生態鏈 啟動雙引擎策略、結盟威彼及北祥科 【記者蕭文康/台北報導】科技加速演進帶來資安威脅升高,不斷進化的防護機制與對專業人才的需求,成為台灣產業升級的必備軟實力。智冠集團子公司智雲科技宣布啟動雲端與資安的雙引擎策略,並攜手威彼資訊與北祥科技服務,組成三方策略聯盟,透過導入國際級產品DBSAFER、在地化與安裝測試,啟用教育中心並同步推出專業認證課程,從上到下打造完整的資安生態鏈,協助企業強化防護韌性,第一線促進台灣產業再升級。 2025/10/29 07:45 財經 產業脈動
臻鼎沈慶芳:PCB複雜度20年成長24000倍 在AI浪潮下跟半導體整合會更好 【記者李宜儒/台北報導】PCB大廠臻鼎董事長沈慶芳表示, PCB其實是比半導體發展更早,早在1880年就有電力連結的PCB,2022年全球突然發現載板會缺貨,比晶片缺貨更嚴重,才重視PCB。沈慶芳說,跟現在來比較,一個我們100層的PCB跟20年前比,它的層數也好、它的尺寸也好、或者它的接點數也好,就已經成長24000倍了,也就是它難度已經是越來越高了。 2025/10/26 18:29 財經
地震、戰爭、預言嚇跑旅客!泰國旅遊第4季回溫 華航清邁增班天天飛 【記者陳怡文/泰國報導】中華航空自1967年10/5開航台北-曼谷航線,為華航最早拓展的國際航線之一,至今已深耕泰國市場近60年,是華航客運量排行前十名國家,但今年陸續受到地震、戰爭、預言嚇跑旅客,第1、2季不好,第3持平,第4季恢復去年水準甚至更好,9月、10月載客率回升明顯,今年泰國航線整體平均載客率約8成至8成2,華航目前營運台灣-曼谷航線每日5班,包括桃園-曼谷每日4班、高雄-曼谷每日1 班,每週合計35班次,而供給會創造需求,因此10/26冬季班表起,桃園-清邁由1周4班增加至7班。 2025/10/23 10:00 生活 旅遊
電路板展|臻鼎打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點 【記者李宜儒/台北報導】印刷電路板產業年度盛會 TPCA Show 2025 今(22日)於南港展覽館熱烈登場,臻鼎(4958)以AI為主軸,展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。董事長沈慶芳指出,PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命,臻鼎深化「One ZDT」策略佈局,開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局,為未來營運注入成長動能。 2025/10/22 19:56 財經 產業脈動
電路板展|台光電總座:PCB兩大關鍵原料9成產能在兩岸 去中化又去台化是不智之舉 【記者李宜儒/台北報導】銅箔基板廠台光電總經理董定宇今(22日)表示,全世界的印刷電路板的兩個關鍵材料,一個是銅箔,一個是玻纖,全世界的產能百分之90以上都在兩岸,去中化又去台化,另外如果戰爭發生的話,全球電子業整個供應鏈將會斷掉。 2025/10/22 19:21 財經 產業脈動
電路板展|AI伺服器、高速網通及邊緣運算需求急增 PCB迎來前所未有榮景 【記者李宜儒/台北報導】第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」於10月22日假台北南港展覽館一館盛大開展。TPCA理事長張元銘指出,AI的全面發展正推動全球電子產業結構性轉變。AI伺服器、資料中心、高速網通與邊緣運算需求急速攀升,帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。 2025/10/22 14:37 財經 產業脈動
全球電子協會攜手AMD、日月光探討先進封裝標準化 聚焦系統級整合挑戰 【記者蕭文康/台北報導】全球電子協會(Global Electronics Association)今日於台灣電路板協會(TPCA)主辦的第20屆國際構裝暨電路板研討會(IMPACT 2025)中,以協辦單位身分主持「從元件到系統層級的整合技術」(Component to System-Level Integration)專場論壇,邀集AMD、日月光、景碩、緯創等領導企業,探討AI時代的先進封裝技術發展與標準化需求。 2025/10/21 12:00 財經 產業脈動