AI算力基礎建設推動高階PCB進入新一輪長期成長週期
臻鼎表示，隨著AI相關高階產品需求持續放量，公司營收結構進一步優化。上半年伺服器／光模組／IC載板業務營收年增113%，營收比重提升至21.6%。隨高附加價值產品比重增加，上半年毛利率及營業利益率分別提升至22.4%及 7.0%，顯示公司成長動能正由營收規模擴張，進一步轉化為獲利能力提升。
展望未來，臻鼎指出，AI算力基礎建設持續深化，正推動高階PCB進入新一輪長期成長週期。隨客戶下一世代AI平台陸續量產，公司伺服器／光模組業務自第2季起逐季增強，2026年相關業務營收目標維持倍數成長。
AI需求持續提升高階PCB的使用量、技術門檻與產品價值
中長期而言，AI需求將由伺服器與光模組進一步擴展至Edge AI及人形機器人等終端應用，持續提升高階PCB的使用量、技術門檻與產品價值，公司對2026-2030年的成長深具信心。
臻鼎分析，以各產品應用而言，光模組為成長動能最強勁的業務之一，由於1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模組供給缺口高，臻鼎正積極擴大相關產能。公司預期，光模組相關營收不僅將在2026年成倍成長，同時客戶已開始預訂2027年產能，公司目標2027年躍升為全球最大高階光模組PCB供應商。
臻鼎表示，在AI伺服器領域，GPU與ASIC客戶之Intelligent HDI (iHDI) 與HLC產品已陸續轉量產，相關產品進程依照既定計畫推進，目標後續比重持續提升。
為掌握高階AI應用帶來的長期成長機會，臻鼎正在推進業界規模最大的產能擴充計畫。臻鼎強調，由於高階PCB產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有糧草先行、提前布局，才能在客戶新平台進入量產時即時提供所需產能。
臻鼎2026年資本支出預計達新台幣800億元以上，2027年至2028年亦將維持較高投資水準，聚焦iHDI／mSAP、HLC及高階軟板等高成長、高附加價值領域。
2026至2030年新增產能將陸續開出
臻鼎目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。
隨新增產能分階段開出、高階產品占比提升，臻鼎將進一步強化在全球 AI 關鍵供應鏈中的領先地位，推動營收規模與獲利能力同步成長，營運表現續創新高。
