7月營收年增逾2.2倍、創單月新高
另外，漢測公布7月營收4.83億元，月增11.22%、年增220.69%，一舉刷新單月歷史營收新高紀錄；累計前7月累計營收26.68億元，年增128.18%，已超越2025年全年營收24.25億元。
持續開發多項客製化產品
針對未來營運展望上，漢測總經理王子建指出，隨著AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝高效能、高功耗發展，晶圓測試環境日趨複雜，帶動客戶對多元測試解決方案的需求。公司憑藉長期累積的測試經驗與研發能力，持續開發多項客製化產品，包括應用於高功率測試的熱管理模組，以及針對晶圓翹曲問題所開發的晶圓乘載台等，相關產品表現良好，成為公司成長的動能之一。
🔗 延伸閱讀《漢測Q1營收獲利雙創高！每股賺9.35元 續推進矽光子技術布局》
🔗 延伸閱讀《漢測曝今年營運有3大亮點 客製化產品與服務會是大爆發的1年》
另一方面，漢測長期作為日本設備大廠合作夥伴，提供晶圓針測機安裝、移機、改機、維修等技術工程服務。隨著客戶持續擴充先進製程與測試產能，機台裝機基數增加，亦進一步帶動後續維護及服務需求。
今年會是大爆發的1年、下半年掛牌上櫃
漢測表示，今年上半年探針卡與清潔材料、測試設備工程服務以及半導體設備與客製化產品3大業務均明顯成長。透過多元布局，持續深化與客戶的合作關係，並優化公司營收結構。其中，3大亮點，包括矽光子驗證、薄膜探針卡4月量產、熱管理今年有很好成績，再加上很多新產品的開發對未來成長很有信心。
漢測進一步說明，由於AI/HPC推動測試強度提升，晶圓測試迎來結構性成長，加上新興應用加速先進封測技術演進推升晶片設計與測試門檻，漢測主要產品服務專精半導體晶圓測試服務提供值得信賴解決方案。
探針卡全產品線包括有薄膜式探針卡適用於5G/6G及RF高頻晶片及濾波器等應用，100%台灣在地製造，品質與交期穩定，具獨家技術控制探針卡水平，確保測試穩定，本月開始出貨。
懸臂式探針卡適用WAT、Logic、LCD Driver與第三類半導測試，進入客戶驗證，另有垂直式探針卡，也對業績有所貢獻。王子建日前曾預期，漢測客製化產品與服務相較去年會是有大爆發的1年。此外，公司在今年第2季遞件伸請，預計下半年掛牌上櫃。
