天虹站在天時、地利、人和
易錦良表示，台灣是一個半導體王國，最先進的製程技術都在台灣發展。過去台灣比較沒有關注設備領域，但天虹作為台灣設備公司，有機會與客戶在先進製程上接觸，「幫我們客人怎麼樣把先進製程能夠透過硬體上面開發實現出來」，天虹站在天時、地利、人和，上面，「重點是我們自己爭氣不爭氣。」
布局光化學（CPO）技術新領域
針對未來產品方向，易錦良指出，未來陸續運用「光」技術協助製程，是一個新領域。過去海外設備大廠研究較少，天虹因符合客戶期待已開發平台，未來會看到新結果。他談到「光化學相關，利用光來協助化學反應」，並計畫利用UV光協助CVD與ALD製程，「實現填入更小幾何形狀，且無電漿及熱風險。」
另外，先進封裝是重要生意來源，設備跟著擴廠製程。他補充，CPO技術在InP（磷化銦）產業成為生意來源，並談到第三代半導體材料，「碳化矽（SiC）越來越多應用於Data Center，不只車用。Data Center建設增加，SiC需求同步成長。」
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全台首台310x310 mm PLP PVD年底前交貨
談到最近具話題性面板級封裝方案，易錦良說，「310×310結構設備主要應用於先進封裝，雖非針對顯示器，但採用display方形概念，目前已出貨。 面板級封裝物理氣相沉積（PVD）設備與De-bond設備，明年初將推出ALD設備。他進一步強調，以前的ALD的技術都做在12吋的圓的上面，但是天虹現在已經利用面板級封裝平台做510×510的ALD的技術，「所以說這兩個都會是我們全世界第一，台灣人做設備，以後不會再只是永遠扮演那個 follower 的角色，我們開始要挑戰全世界pioneer（先鋒）的角色」。
在其他產品線方面，EUV 的量測設備目標是今年年底或是明年初，能夠去客戶那邊去做報告，看看能不能有機會真正進到他們廠裡面的機會；PLP的平台上面已經有PVD 設備，等明年初也就會有天虹的ALD的設備，所以目前看起來，市場上的還算是蠻正面的。
天虹已完成12吋機械剝離（Mechanical Debond）設備開發，預計下月出貨給客戶，主要瞄準不透光載板無法使用Laser Debond或UV Debond的需求。而蝕刻領域則預計年底推出Vectra新腔體，鎖定Silicon Etch及SiC Etch，並應用於TSV等結構。
訂單能見度到明年Q2
針對下半年及明年展望看法說，易錦良分析：ALD比重提高很多，是新的機會，310×310結構設備年底前將送出，客戶多元「天虹下半年生意看起來不錯，訂單能看到明年第1季或第2季，且相當忙碌。」他透露下半年主要產品為ALD設備，「ALD比重提高很多，是新的機會，310×310結構設備年底前將送出，客戶多元。」
至於在海外布局方面，天虹去年底收購日本C&CK並更名為「哲虹」，未來將作為拓展日本市場的據點。易錦良表示，熊本仍是未來一定會走的方向，但現階段先透過既有日本企業作為Hub，再向其他地區拓展。此外，預計下季也將有天虹設備進入美國，逐步擴大海外市場版圖。
海外以日本市場成長性最高、東南亞出貨量較多
天虹董事長黃見駱進一步補充，天虹目前積極佈局日本和東南亞市場，其中，日本市場目前雖佔營收規模不大但卻是海外市場中成長最高的區域，主要是日本也有許多半導體客戶。東南亞市場包括馬來西亞和新加坡雖成長性不若日本市場，但在出貨量方面則會是佔比最高。
天虹今年上半年營收13.01億元，年增33.6%，毛利率41.71%，年增1.22個百分點。稅後純益1.71億元，年大增151%，每股
純益2.54元。
