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天虹ALD及PVD設備挑戰世界第一!訂單能見度到明年Q2 EUV量測驗證中

天虹ALD及PVD設備挑戰世界第一!訂單能見度到明年Q2 EUV量測驗證中

【記者蕭文康/新竹報導】半導體設備廠天虹科技(6937)執行長易錦良針對下半年及明年市場趨勢及產品佈局進行深入解析,他透露「天虹下半年生意看起來不錯,訂單能看到明年第2季,且相當忙碌」,ALD(原子層沈積)設備比重提高很多,是新的機會,310×310面板級封裝物理氣相沉積(PVD)設備年底前將送出,客戶相當多元,目前這個平台已可做到510×510的ALD的技術,他有信心的說「這兩個都會是我們全世界第一,台灣人做設備,以後不會再只是永遠扮演那個follower的角色,我們開始要挑戰全世界pioneer(先鋒)的角色」。
工研院首度深探量子架構與AI智慧醫療 揭示半導體產業新格局

工研院首度深探量子架構與AI智慧醫療 揭示半導體產業新格局

【記者蕭文康/台北報導】由工研院主辦邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)登場,匯聚全球逾800位半導體專業人士參與,聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域,並首度深入探討量子電腦系統架構,也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。與會者指出,期盼藉由全球AI浪潮與市場推動,加速台灣半導體系統級整合與跨域實踐,全方位布局底層硬體至高層系統,奠定未來在半導體產業上中下游的關鍵地位。
天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機 啟動日本據點加速全球布局

天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機 啟動日本據點加速全球布局

【記者蕭文康/新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際,台灣半導體設備廠天虹科技(6937)宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,對應CoPoS關鍵製程需求,值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%,成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。
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