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天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機 啟動日本據點加速全球布局
出版時間：2026/02/04 13:42
【記者蕭文康／新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應CoPoS關鍵製程需求，值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。
測試驗證鎖定先進封裝關鍵製程
天虹指出，設備於出廠前已完成超過1000片翹曲panel傳送測試與300片以上製程穩定性驗證，確保於量產環境下具備高度可靠度。製程鎖定 310×310mm Panel正面Ti/Cu RDL與背面Al/Ti/NiV/Au背金製程，直接對應新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求。
除PVD外，天虹也同步推出310×310 mm PLP Descum設備並進入客戶驗證階段，逐步建立完整的 Panel Level Packaging 製程設備能力。
本土自製率貼近90%寫下本土半導體設備新頁
在設備自主化推進下，天虹本次PLP系列設備高度採用在地供應鏈，帶動台灣半導體設備生態系發展，並有效降低對海外高階設備的依賴。除PLP領域外，天虹科技子公司輝虹科技亦積極布局高階光學量測設備，預計於2026年第1季達成 EUV Pellicle（極紫外光光罩護膜）穿透率與反射率全自動設備的之國產化目標，進一步補足國內在先進光學量產設備領域的關鍵缺口。
積極全球佈局，成立「哲虹」進軍日本市場
值得注意的是，天虹已於2025年底成立日本子公司「哲虹」，作為深耕日本半導體市場的重要據點，強化在地技術服務與市場拓展能力，國際布局同步加速。天虹科技執行長易錦良表示，2026年是天虹技術收獲與國際布局推進的關鍵年。從PLP PVD 的成功交機到日本哲虹的成立，天虹證明了台灣設備商不僅具備高比例本土自製能力，亦能逐步與與全球頂尖技術接軌。
訂單能見度到上半年、今年營運有機會挑戰新高
針對2026年營運展望上，他認為，目前看起來2026年還是一個半導體很強烈需求的1年，主要還是在AI的產業上的一個帶動，不光是帶到晶圓先進製程，也帶到先進封裝這兩個領域，剛好這兩個領域都是我們台灣的擅長的地方，所以整個整體而言對設備上來說，應該看起來2026年還是一個好的一個1年。
易錦良預期，天虹今年業績表現將有機會逐季成長，超越2024年高峰水準而創新高，訂單能見度到今年上半年沒問題。
