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天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機　啟動日本據點加速全球布局

天虹全球首台310x310 mm PLP PVD交機　啟動日本據點加速全球布局

【記者蕭文康／新竹報導】在先進封裝朝向大尺寸Panel化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）宣布率先完成 310×310 mm面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應CoPoS關鍵製程需求，值得關注的是該設備系統本土自製率逼近90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。法人預期天虹今年營收可望挑戰歷史新高水準。
2026/02/04 13:42
財經 產業脈動
力成首季展望淡季不淡估年增高雙位數　超豐看好AI資料中心成長動能

力成首季展望淡季不淡估年增高雙位數　超豐看好AI資料中心成長動能

【記者蕭文康／台北報導】封測廠力成及超豐今同步舉行法說會，其中，力成預計2026年第1季營收雖因工作天數減少略降，但需求穩健，產品漲價效應將逐步顯現，同時積極投資Fan-out-PLP先進封裝技術，預計2027年量產，整體看好記憶體周期回升及AI帶動的資料中心需求，預期2026年產業展望優於2025年；超豐對於2026年首季展望樂觀，因資料中心AI需求持續攀升與記憶體缺貨推高ASP，消費電子和遊戲機市場需求回溫助益產能利用率。
2026/01/27 17:15
財經 產業脈動
分析〡轉型8年終見成果　群創面板級封裝正式開啟面板廠新商機

分析〡轉型8年終見成果　群創面板級封裝正式開啟面板廠新商機

【記者李宜儒／台北報導】近期，過往被稱為「慘業」的記憶體及面板，突然成為了台股投資人眼中的當紅炸子雞，其中，記憶體是因為市場需求大增，讓供應鏈產能跟不上。至於面板，則是由群創的面板級封裝帶動，讓原本的單純面板，突然間變成了半導體的新寵，也讓資金蜂擁而入。
2026/01/10 18:19
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