SEMI半導體材料聯盟今成立!聚焦供應韌性等4大方向 加速全球技術與產業合作 【記者蕭文康/台北報導】SEMI國際半導體產業協會今宣布正式成立「SEMI半導體材料聯盟」(SEMI Taiwan Materials Alliance),以台灣完整產業聚落為核心,匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者,聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化4大方向,加速全球技術與產業合作,打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。 2026/08/21 14:26 財經 產業脈動
創見業績爆表加上參加自動化展新品齊發 早盤股價急拉漲停 【記者蕭文康/台北報導】記憶體模組廠創見資訊(2451)受惠於7月業績年增3倍加上參加台北國際自動化大展展出嵌入式鏡頭模組影像解決方案,聚焦AI視覺辨識、工業檢測與智慧監控等應用以及亮相企業級固態硬碟與高頻寬工業級DDR5記憶體模組等,今早盤股價急拉漲停至312元,大漲27.5元,也帶動其他記憶體族群轉強。 2026/08/21 11:28 財經 產業脈動
天虹ALD及PVD設備挑戰世界第一!訂單能見度到明年Q2 EUV量測驗證中 【記者蕭文康/新竹報導】半導體設備廠天虹科技(6937)執行長易錦良針對下半年及明年市場趨勢及產品佈局進行深入解析,他透露「天虹下半年生意看起來不錯,訂單能看到明年第2季,且相當忙碌」,ALD(原子層沈積)設備比重提高很多,是新的機會,310×310面板級封裝物理氣相沉積(PVD)設備年底前將送出,客戶相當多元,目前這個平台已可做到510×510的ALD的技術,他有信心的說「這兩個都會是我們全世界第一,台灣人做設備,以後不會再只是永遠扮演那個follower的角色,我們開始要挑戰全世界pioneer(先鋒)的角色」。 2026/08/13 08:25 財經
弘塑搶攻面板級封裝商機 與佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作 【記者蕭文康/台北報導】半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作!半導體先進封裝濕製程(Wet Process)設備龍頭大廠弘塑科技(3131)積極布局新世代技術,今宣布與旗下佳霖科技攜手德國Singulus深化策略合作,此次策略結盟,將結合三方的頂尖優勢,搶攻先進面板級封裝技術商機。 2026/07/22 12:46 財經 產業脈動
力成擬砸129億與博通合資成立新加坡面板級先進封裝公司 2028年投產 【記者蕭文康/台北報導】半導體封測廠力成 (6239) 昨董事會決議通過擬投資4億美元(約128.9億元新台幣),與博通(Broadcom Technologies, Inc.)於新加坡共同設立面板級先進封裝基板製造的合資公司。 2026/07/17 06:30 財經 產業脈動
日月光股東會2〡樂觀看台積電與Amkor合作 今年資本支出85億美元「可能上調」 【記者蕭文康/高雄報導】日月光投控(3711)今舉行股東會,會後執行長吳田玉在接受媒體聯訪時,針對有關日前台積電(2330)跟封測廠Amkor宣布簽10年的合約問題回應「我們是樂觀其成,因為美國的客戶非常多,美國對於全球包括台灣、包括台灣以外、包括美國的需求都有,這個不僅是一個供應鏈的考量,還是一個戰略布局,跟self-reliance(自力更生)。」而談到漲價議題時,他則提到漲價的因素之一是擴大投資,例如「去年資本支出53億美元,今年上調到85億」,他透露「那可能還要上調」。 2026/06/24 11:40 財經 產業脈動