業者高度共識將提三大訴求
SEMI國際半導體產業協會今日首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸主持，並邀請致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士、京元電子總經理張高薰，分別從量測設備與測試服務角度分享產業觀察，現場並集結逾20位產業代表共同與會。
會前，SEMI針對橫跨IC設計、晶圓製造、測試服務、量檢測設備等半導體全產業鏈的企業進行問卷調查。結果顯示，業界對於專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備三大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握AI帶來的產業契機。
SEMI說明，提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試與量測從幕後支援走向前台，成為先進製程中左右良率、效能與量產速度的關鍵環節。
半導體產業邁向下一階段，已非單一企業能獨力前行。此次倡議行動展現了產業鏈協力共進的力量，SEMI則扮演搭建平台、加速對話與合作的角色，呼應SEMICON Taiwan 2026「Transform Tomorrow共構未來」的年度主軸，並為9月展會率先揭開序幕。
全球測試設備2026年估增31%、台灣量測產值同步創高
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測試與量測的價值重估，正反映在市場成長曲線上。根據SEMI預測，全球半導體設備銷售額將由2025年的1350億美元增至2028年近2300億美元；其中測試設備成長尤為強勁，2026年
經濟部統計處最新數據顯示，去年量測產業產值達新台幣1936億元、創歷史新高，今年前5個月更年增32.8%。這波成長動能主要來自先進邏輯、HBM與高效能運算推升測試強度，帶動記憶體測試、系統級測試（SLT）、老化測試與可靠度篩選的需求持續升溫。銷售額預估大增31%至153億美元，2028年更將進一步攀升至208億美元。
執行力世界級、產業盼從實力領先走向標準參與
完整且高度整合的半導體產業聚落，為測試與量測業者帶來供應鏈協作、量產效率與快速應變的優勢。SEMI問卷顯示，相較美、日、韓、歐，業者高度認同台灣在與晶圓廠、封測廠緊密整合（96.4%）、量產測試效率與成本控制（71.4%），以及快速客製化與交期彈性（67.9%）等面向的競爭力，共同形塑出「快速、整合、可靠」的世界級定位。
然而，面對AI帶來的新一波成長機會，產業也正尋求進一步升級。調查顯示，相較三年前，國際標準參與的提升幅度仍相對有限，業界也期待持續深化研發與原創技術能力；逾4成業者（42.3%）期待政府協助參與國際標準組織。展望下一階段，台灣除了持續強化前瞻技術研發，更須擴大國際標準的參與與影響力，從世界級供應鏈夥伴，進一步邁向下一代測試與量測技術與標準的定義者。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，而每一次技術突破，都有賴產業鏈協同創新，隨著AI晶片價值與複雜度同步攀升，測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵環節。台灣擁有世界級的供應鏈整合與量產實力，下一步更需要產業與政府攜手，讓這項優勢持續深化並被全球看見。SEMI將持續扮演產業連結者，凝聚共識、搭建對話平台，攜手產業布局未來、掌握AI時代的新機會。
測試與量測角色向研發前移、系統級測試與矽光子分居布局兩大重點
SEMI調查顯示，AI已成為測試與量測業務的主要成長動能，逾9成業者預期相關業務將於未來3年持續成長。隨著AI晶片對效能的要求提高，業界對量測精度與測試速度的要求同步大幅提升，測試角色也從後段品管向前段研發延伸，半數受訪者認為測試需更早介入設計與可製造性驗證（DFT/DFM）流程。在技術布局上，業者優先方向一致，先進封裝測試（CoWoS/SoIC）與光電量測（矽光子）分居前兩大重點。
致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士指出，測試與量測，過去是製程末端的品管工具；但AI改變了這一切。沒有量測，就沒有驗證；沒有驗證，再好的技術都無法落地量產。台灣是全球半導體製造中心，但製造不是終點，若要進一步邁向技術創新中心，更需掌握先進製程背後的關鍵量測與驗證能力，而真正決定競爭力的不是製造參數本身，而是理解它、量測它、掌控它的能力。身為SEMI檢測與計量委員會一員，我們期待凝聚產業界的技術能量，推動測試量測更早介入前段的設計與研發階段，共同打造AI時代所需的可靠基礎。
人才斷鏈浮現、跨域整合成最大缺口
SEMI調查顯示，人才是調查中最一致、也最急迫的訊號。全體受訪業者均面臨不同程度的人才缺口，超過六成將人才議題列為四大產業課題中最優先。最難招募的三類人才，分別為光學量測、跨領域系統整合與先進封裝測試，共同特點是高度跨域，而這正是現行學校培育體系最缺乏的複合型訓練。
京元電子總經理張高薰在致詞時強調，過去，測試被視為半導體供應鏈中的附屬環節，如今已是整個製程不可或缺的一環。尤其在先進封裝與高價值AI晶片普及後，測試不再只是挑出壞晶片，而是篩選出高價值的好晶片。AI晶片單顆價值動輒數萬美元，高階測試能力將直接影響整體良率與供應鏈競爭力。也正因如此，我們期待與產業界及學界攜手，從人才培育出發到技術研發，共同鞏固測試量測的長期基礎。
產業共識化為三大政策訴求、SEMICON Taiwan搭建深化平台
綜整調查結果，業者對政策支持的期待高度一致，並凝聚為三項具體訴求。在政策支持上，業界呼籲政府設立「測試與量測」專項政策，賦予其獨立的政策定位與專責資源，驅動技術研發與設備升級的實質投入。在人才培育上，業界期待推動大學課程改革、設立測試與量測學程，從教育源頭系統性培養，根本解決人才斷層。在基礎建設上，業界呼籲建立產業共用的先進測試設備平台，降低投資門檻、加速技術應用，整體提升產業競爭力。
這份集體共識，將於9
月的SEMICON Taiwan 2026延續。聚焦「精密測試與良率驗證」的測試專區，將涵蓋人工智慧晶片測試、系統級封裝、類比與混合訊號IC測試、記憶體測試等領域，集結量測設備端與測試服務端的產業能量。同期舉辦的先進測試論壇與半導體先進檢測與計量國際論壇兩大國際論壇則將匯聚國內外頂尖領袖與廠商，就前瞻技術與跨域合作深入交流。展會同期舉辦「矽光子國際論壇」、「3DIC全球高峰論壇」與「異質整合國際高峰論壇」，深入探討驅動下一代AI基礎設施的關鍵技術。
