漢測前7月營收已超越去年全年
漢測受惠於AI與HPC帶動高階晶片測試需求持續升溫，漢測今年1至7月累計營收新台幣26.68億元，年增128.18%，已超越2025年全年營收，展現強勁成長動能。
以3大業務為核心為下階段營運增新動能
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漢測長期深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心。漢測王子建總經理表示，隨高階晶片測試複雜度日益提升，公司近年積極擴充產品與技術版圖，其中熱管理相關產品受惠於高功耗晶片測試需求持續增加，預期仍將維持良好成長動能；在既有業務持續成長的基礎上，公司亦逐步跨足高速記憶體系統級測試(SLT)、先進封裝設備以及矽光子測試三大市場，可望為下一階段營運成長增添新動能。
未來將聚焦高階測試需求，拓展4大應用成長
展望未來成長動能力面，王子建強調，漢測未來將聚焦高階測試需求，拓展4大應用成長，包括高功耗管理整合方案、先進封裝設備應用布局、高速記憶體SLT測試整合方案及矽光子和CPO。其中，在高功耗熱管理的整合方案部分，去年到9月就交貨，去年第4季已出6~7套。
持續強化全球布局貼近客戶需求
王子建強調，漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。目前公司已於台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞以及美國建立服務據點，持續強化全球服務能量，貼近客戶需求。
