server DRAM今年合約價估漲270%、enterprise SSD漲235%
TrendForce表示，由於2025下半年起記憶體合約價格顯著成長，促使記憶體於CSP資本支出比重大幅提升。以CSP重點採購的server DRAM為例，2025下半年合約價累計上漲約64%，且預計於2026年將再上漲約270%。NAND Flash合約價亦有相似走勢，enterprise SSD價格2025下半年累計漲幅約35%，預期2026年累計漲幅將達235%。
2027年HBM合約價可能上漲70~140%
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儘管自2026年第2季起簽訂的部分長約(LTA)規範價格天花板、壓抑成長空間，但考量2027年HBM合約價尚可能上漲70~140%，預期2027年記憶體合約價格將大致維持在高檔，持續作為推升記憶體於CSP資本支出占比的重要因素。
2026年HBM、RDIMM合計將占據51%的DRAM供給位元
在價格之外，CSP的記憶體位元需求亦大幅成長，促使原廠將有限的供給集中投入Server相關應用。TrendForce預估，2026年HBM、RDIMM合計將占據51%的DRAM供給位元。2027年在製程轉進，以及2027下半年部分新廠放量帶動下，Server DRAM與HBM供給位元的成長率將達27%。
記憶體於CSP資本支出比重於2027年提高至68%
TrendForce指出，記憶體合約價走高、HBM漲幅顯著，加上位元供給提升，帶動記憶體於CSP資本支出比重於2027年由47%提高至68%，將對AI產業生態系帶來兩大主要影響。
首先，高昂的記憶體成本為NVIDIA等Server、AI晶片商提供了調漲產品價格的合理動機，而CSP客戶端為滿足AI晶片採購數量，後續可能進一步調升資本支出。亦或是CSP將更積極調整AI系統記憶體架構，針對搭載容量下調，應對DRAM與NAND Flash的高成本或供貨配額不足，以達成AI晶片或Server的出貨目標。
上述調整記憶體架構的方案，包括但不限於調整RDIMM規格、調整未來AI晶片的HBM搭載規格，以及嘗試將模型架構固化於晶片的AI ASIC等。
DIGITIMES：龐大資本支出對4大CSP財務的負面衝擊日益明顯
另根據DIGITIMES觀察，亞馬遜、Alphabet和微軟認為其在先前的鉅額投資已帶動營收明顯成長，同時預估未來AI潛在商機仍持續擴大。其中，亞馬遜、Alphabet和Meta已陸續上調2026全年投資金額，且4大雲端服務供應商（CSP）總資本支出將上升至7450億美元新高規模。
然而累積數年的龐大資本支出對4大CSP財務的負面衝擊日益明顯，鉅額投資風險因而快速累積，因此，擴大投資並管控風險已是四大CSP最急迫議題，提升營運效率將是未來發展重心。
