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台灣半導體廠齊聚美國CES 聯發科、群聯等大廠秀最新AI與高速儲存相關創新技術

台灣半導體廠齊聚美國CES 聯發科、群聯等大廠秀最新AI與高速儲存相關創新技術

【記者蕭文康/台北報導】美國消費電子展(CES)展正式開展,台灣半導體廠包括聯發科(2454)、群聯(8200)、祥碩(5269)、擷發科(7796)鈺創(5351)也前進CES各展出最新技術及產品,其中,聯發科發布採用Wi-Fi 8技術的Filogic 8000系列晶片,強化無線連線穩定與低延遲體驗;群聯亮相高效節能PCIe Gen5 SSD控制晶片,提升儲存效能與容量;祥碩展示支援AI加速及邊緣運算的高速PCIe Switch與USB4解決方案;擷發科強調Edge AI落地應用,示範軟硬整合AI視覺系統AIVO;鈺創推出智能機器人準系統平台,完備感測與運算功能。
麥當勞進駐聯發科總部 執行長蔡力行親鏟薯條、員工嗨喊「薯條加大」

麥當勞進駐聯發科總部 執行長蔡力行親鏟薯條、員工嗨喊「薯條加大」

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)聯手麥當勞進駐新竹總部員工餐廳,不僅拓展餐飲選擇的多樣性,也展現公司持續優化員工體驗的承諾。在今(29)開幕日,聯發科技副董事長暨執行長蔡力行更是驚喜現身,親自參與快閃活動,為同仁送上熱騰騰的薯條與祝福,現場員工嗨翻大喊要「薯條加大」。
聯發科任IEEE GLOBECOM會議主席 攜手工研院等台灣產業鏈啟動6G新世代

聯發科任IEEE GLOBECOM會議主席 攜手工研院等台灣產業鏈啟動6G新世代

【記者蕭文康/台北報導】全球通訊領域頂尖旗艦學術會議2025 IEEE Global Communications Conference(2025 IEEE GLOBECOM),以「永續通訊,智慧無所不在(Sustainable Communications for Ubiquitous Intelligence」」為主題,於2025年12月8至12日於台北舉辦。聯發科技此次除擔任2025 IEEE GLOBECOM會議主席,也受邀在年度論壇上進行主題演講、主持產業論壇、分享產業報告,同時有4篇論文入選發表及一主題受邀進行示範教學。另工研院則展出我國首套6G 7.125~8.4GHz 頻段的砷化鎵(GaAs)射頻前端晶片自主技術,顯示在6G射頻與天線整合領域已具備關鍵自主研發能力。
聯發科「智在家鄉」!蔡明介:科技解決在地議題 深化扶持Tech for Good

聯發科「智在家鄉」!蔡明介:科技解決在地議題 深化扶持Tech for Good

【記者陳力維/綜合報導】聯發科技公司第八屆「智在家鄉」競賽結果日前揭曉,為加速社會創新方案的實踐與永續性,本屆賽事特別升級推出「影響力加速計畫」。最終,由「野球革命」團隊憑藉以台灣棒球人才永續為主題的解方,榮獲最高榮譽「影響力共創獎」,抱走百萬獎金。聯發科董事長蔡明介強調,科技應能有效解決在地社會議題,聯發科技將持續深化扶持「Tech for Good」(科技為善)的社會承諾。
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