曝與鴻海董座劉揚偉見面深化合作
另外，Playground本次訪台也將與鴻海科技集團董事長劉揚偉共同舉辦產業交流晚宴，象徵Playground與鴻海的長期深厚合作，以及雙方對台灣科技生態系的持續投入與承諾。
Playground Global 合夥人Pat Gelsinger表示，「台灣是讓全球最具突破性的前瞻技術從願景走向現實，實現規模化的關鍵樞紐。從精密製造到技術迭新，台灣展現了世界級的實力與速度，為全球深科技新創在次世代運算領域不可或缺的合作夥伴。我們非常榮幸連續第二年來到台灣，持續深化 Playground 旗下投資組合公司與台灣卓越科技生態系的合作連結。」
隨著AI與半導體需求加速成長，台灣作為全球科技產業關鍵支柱的戰略地位持續提升。憑藉橫跨半導體、先進封裝及精密製造領域的完整產業生態系，台灣在次世代AI與先進運算發展進程中，扮演著日益重要的核心角色。
Playground Global合夥人Peter Barrett指出，AI、量子運算與極低溫運算正掀起運算架構的全面變革，重新定義運算能力的建構與應用方式，並深刻改變人類的生活型態。台灣的深厚技術與製造實力，將在這波運算變革中發揮決定性作用，也為次世代企業與產業發展開拓嶄新契機。
Playground全新投資組合公司首度在台亮相、Nagare Labs發表全新AI記憶體技術
Nagare Labs今正式公開亮相，發表兼具高密度與高效能的新型記憶體技術，有望提升AI運算系統的運作效率與反應速度，實現更具成本效益的規模化部署。Nagare Labs由美國喬治亞理工學院（Georgia Institute of Technology）Suman Datta 博士與Shimeng Yu博士共同創立，兩位創辦人皆為半導體領域的頂尖研究學者，在半導體邏輯與記憶體技術的突破性研發及商業化領域擁有豐富實績。Nagare Labs採用與現有矽製程相容的製造技術，無須仰賴特殊材料，即可結合台灣世界級的半導體製造實力，推動新型記憶體技術發展。
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Syenta首度展示整片晶圓製程突破
Syenta發表其局部電化學製造（Localized Electrochemical Manufacturing, LEM）製程首次於整片晶圓規模進行的技術展示成果，象徵先進封裝技術邁向規模化的重要進程。此次展示運用印模技術，在整片晶圓上實現局部銅沉積（localized copper deposition），每次沉積僅需數分鐘，且無須使用傳統微影製程（lithography），展現以更簡化、更高效的方式製造高解析度銅互連（high-resolution copper interconnects）的潛力。該技術平台亦具備從晶圓擴展至大面積面板的設計能力，為Syenta朝向先進封裝大規模量產的發展藍圖奠定基礎。
Ayar Labs啟用新竹辦公室，近期募資規模達6.5億美元
Ayar Labs致力於共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術發展，以光訊號取代傳統電訊號進行資料傳輸，突破限制大型AI基礎設施發展的頻寬、延遲及功耗瓶頸。隨著新竹辦公室正式啟用，Ayar Labs進一步展現深耕台灣的長期承諾，持續強化與台灣共同封裝光學製造及封裝產業生態系的發展。作為Playground 投資組合中估值達37.5億美元的獨角獸企業，Ayar Labs今年完成6.5億美元募資，其中包括來自緯穎科技（Wiwynn）與聯發科技（MediaTek）的策略性投資。
Powerlattice發表業界首款整合式電壓調節器小晶片，運算功耗可降低逾50%
Powerlattice展示業界首款單晶片整合式電壓調節器（Integrated Voltage Regulator，IVR）小晶片（chiplet），並在模擬次世代AI加速器多樣化負載及快速電力需求變化的條件下完成技術驗證。Powerlattice透過將最後一級供電環節移至更靠近處理器的位置，以減少電力傳輸損耗，緩解限制AI運算效能提升的電力牆（power wall）瓶頸。該小晶片採用可彈性配置的設計架構，整合控制器、功率電晶體（power transistors）及晶片內磁性薄膜電感（on-die magnetic film inductors），可依據個別加速器或同步運作的加速器陣列需求進行客製化調整。Powerlattice表示，其技術可將整體運算功耗降低逾50%，協助資料中心在既有電力供應條件下，提升運算效能。
PicoJool完成2750萬美元A輪募資，加速擴展AI光學互連技術
AI基礎設施光互連技術先驅PicoJool，因應微型垂直共振腔面射型雷射（microVCSEL）需求持續成長，積極擴大光學互連產品佈局，並深化與台灣半導體產業生態系的合作。近期，PicoJool完成由Socratic Partners領投、Hudson River Trading 參與的2750萬美元A輪募資，累計募資總額達3950萬美元。繼今年6月推出專為AI資料中心內部擴展設計的200G VCSEL與MicroVCSEL產品系列後，PicoJool持續拓展高速光學互連技術應用。其200G產品頻寬超過37 GHz，透過多元產品組合，為客戶提供實現1.6T光學互連的不同技術選擇。
Snowcap展示AI高能源效率超導運算元件
Snowcap致力於開發應用於AI的超導運算技術，其超導電路能以極低能耗執行運算，並實現零電阻電流傳輸。近期，Snowcap成功在採用晶圓代工廠CMOS製程製造的300毫米晶圓上，展示可正常運作的超導元件，顯示該技術已具備朝更高密度、更大規模數位電路設計擴展的條件。Snowcap的目標是將大規模AI運算所需電力，自百萬瓩（GW）等級降低至千瓩（MW）等級，此項技術突破正是朝此目標邁進的重要一步。
Playground持續深化與台灣的合作，彰顯雙方攜手引領次世代運算技術發展的共同願景。結合突破性的深科技創新，以及台灣在半導體、先進封裝與製造領域的堅強實力，Playground與旗下投資組合公司正攜手加速創新技術落地與規模化發展，為開創運算效能更強大、能源效率更卓越且更具韌性的科技未來注入動能。
