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矽晶圓
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
環球晶義大利諾瓦拉廠部分復工！磊晶製程恢復運作　首批產品開始出貨

環球晶義大利諾瓦拉廠部分復工！磊晶製程恢復運作　首批產品開始出貨

【記者蕭文康／台北報導】環球晶圓（6488）今（14）日宣布，針對當地時間7月20日發生於義大利諾瓦拉（Novara）廠8吋產線的火警事件，復原工作持續推進，廠區已正式啟動部分復工，整體復原進度較原先規劃略為提前。目前所有關鍵廠務系統均已恢復運作，部分前段製程亦陸續恢復生產，磊晶(EPI)製程亦已於晶圓製造（wafering）產線重啟前率先恢復運作，且首批產品已完成加工並開始出貨。
2026/09/14 18:46
財經 產業脈動
直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

直擊半導體展｜「拜託多給產能！」AI巨浪推升榮景　業界齊看供不應求惟有兩隱憂

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2026昨圓滿閉幕。今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為題，吸引逾10萬人、1300多家展商，國家館規模大幅成長，展示AI晶片、先進封裝與量子技術等六大焦點方向，強化台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。國際論壇齊聚200多位領袖，深化產業生態系統合作與技術交流，包括台積電、聯發科、日月光等重量級大廠將強調AI需求激增，但製造擴產也面臨材料與人力瓶頸。業界則普遍看好今年及明年未來成長態勢，同時呼籲供應鏈深化國際合作，從單一晶片競爭轉向整體系統整合，市場認為台灣AI產業樞紐地位再度穩固。
2026/09/05 15:35
財經 產業脈動
人物｜從3600萬募資到股王！信驊林鴻明憶中年挫折　「與其寄託他人、不如自創版圖」

人物｜從3600萬募資到股王！信驊林鴻明憶中年挫折　「與其寄託他人、不如自創版圖」

【記者蕭文康／台北報導】台股股王信驊科技（5274）董事長林鴻明的人生路徑，並非從一開始就規劃創業，反而是在中年遭逢事業挫折之後，才深刻反思自己的職涯方向，並從3600萬元的募資起步，信驊最初由廣達介紹伺服器管理需求，形容公司是「站在巨人的肩膀上」。林鴻明坦言，外界普遍認為專業經理人是較為穩定與低風險的職業選擇，但他親身體悟到，事實並非如此，專業經理人同樣面臨極高風險。他認為，與其將人生完全寄託於別人的企業平台，不如打造屬於自己的事業版圖，尋找真正的自主與突破。
2026/09/04 17:44
財經 財經人物
告別盲目擴張！微軟拋AI新思維「良率之必需」　力求現有資源極大化產出

告別盲目擴張！微軟拋AI新思維「良率之必需」　力求現有資源極大化產出

【記者蕭文康／台北報導】微軟Azure硬體系統與基礎設施總裁Rani Borkar今在SEMICON TAIWAN 2026發表重要演講，闡述未來AI基礎設施的挑戰與發展方向，強調「良率」（Yield）將成為衡量進步的決定性標準，並提出「良率之必需（Yield Imperative）」的新思維，呼籲業界在基礎設施設計與運營上推動創新與轉型。
2026/09/02 15:57
財經 產業脈動
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