轉型創業決定背後的力量,源自多方業界前輩的支持與引導
林鴻明今在SEMICON TAIWAN 2026大師論壇「創新無界」中分享,創業之初他幸運獲得許多長輩的資源與建議,無論是產業方向還是市場機會,都為信驊的成長奠定扎實基礎。他也反思,專業階段除了技術與能力累積,更要積極累積專業知識、人脈與信用。唯有如此,當轉職或創業的念頭浮現,才會有更多人願意伸出援手,成為職場最堅強的後盾。
信驊透過僅3600萬元的募資起步
林鴻明談到,信驊早年切入雲端市場正是公司的重要轉捩點。當時,信驊透過僅3600萬元的募資起步,依靠穩健營運與創新策略,幾乎所有後續資金皆由自我賺取,展現創業堅韌而可行的生命力。他強調,創業絕非遙不可及的夢想,而是值得鼓勵的行動。
然而,台灣社會普遍對創業失敗給予偏頗的負面評價,這無疑降低了年輕人投入創業的勇氣與熱情。林鴻明呼籲,無論是擁有領導力的創業家,或是勇於加入新創團隊的成員,這樣的勇氣與嘗試皆值得被肯定。
🔗 延伸閱讀《股王信驊明參加OCP APAC Summit 攜手生態系夥伴展兩大新世代技術》
🔗 延伸閱讀《股王開講2|林鴻明:員工分紅不要調整否則「會產生很多故事」 股價高是「做功德」》
🔗 延伸閱讀《上櫃公司非主管職員工薪資中位數 股王信驊奪冠!前10名半導體業佔7家》
半導體公司的生存之道在於持續創造更多具價值的內容
他更指出,塑造重視創業的文化關鍵,在於培育更多成功的榜樣(Role Model)。而台灣本身擁有高度創新潛力,期待未來出現更多成功案例,讓年輕世代看見無限可能,進一步推動整體創新與創業生態的成熟。
在談及半導體產業的變遷時,林鴻明憶述自己從事該領域近40年,他當年親手參與的第一顆IC仍是7微米製程。台灣半導體產業在這期間成長飛速,摩爾定律雖是一項經典理論,卻也是IC設計者持續面臨的巨大挑戰。隨著製程不斷微縮,矽晶圓的單位面積成本與售價逐步下滑,單靠產品本身難以達成營收持續成長。
林鴻明強調,半導體公司的生存之道在於持續創造更多具價值的內容,讓相同矽面積能承載更多功能與價值。舉例而言,過去一顆網路晶片約10美元,而今日可能不到1美元;反倒是高階GPU因為持續創新,價格可達數萬元,價值差異極大。他進一步說明,設計生產力與製程生產力間存在巨大差距,過去設計方法從Gate-level、RTL、高階語言一路演進到IP-based,如今即將迎來AI輔助設計時代,藉由AI技術協助設計與驗證,大幅提升設計效能。
廣達介紹伺服器管理需求啟發、成為全球首家推出BMC晶片的公司
談及信驊的創新歷程,林鴻明謙虛地形容公司是「站在巨人的肩膀上」,信驊最初由廣達介紹伺服器管理需求,當時相關的BMC(基板管理控制器)模組成本高達500多美元,信驊創新地將整套管理模組集成於單一晶片,成為全球首家推出BMC晶片的公司。隨著功能不斷提升,該晶片售價也由原先不到10美元提升至20多美元,展現公司透過技術與產品創新,持續提升自身市場競爭力。
40年半導體生涯讓林鴻明深刻體悟,企業經營核心在於「價值創造」,而價值的來源來自創新(Innovation)與執行力(Execution)。他解釋,若創新本身缺乏足夠價值,即使執行力百分百,仍無法創造出理想的效益;相反地,若創新方向極具價值,即使執行只做到5成,也能帶來巨大效益。
選擇成為先行者是信驊成長的一大關鍵
林鴻明坦言,勇於面對各項技術難題,搶先推出全球首顆BMC晶片,使信驊站穩市場並擁有最大創新空間。此外,他與產業頂尖企業合作並共享產業願景,是拼湊完整戰略藍圖的有效方式,也成為企業成功不可或缺的環節。



