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甲骨文身價大漲原來是這合約助攻　OpenAI豪擲9.1兆元採購算力

甲骨文身價大漲原來是這合約助攻　OpenAI豪擲9.1兆元採購算力

【編譯張翠蘭／綜合外電】美國軟體巨擘甲骨文（Oracle）股價在周三（10日）大漲，讓共同創辦人艾利森（Larry Ellison）身家一度擠下馬斯克，短暫享受全球首富寶座滋味之際，美媒披露，甲骨文獲得人工智慧（AI）新創OpenAI簽署一紙5年合約，將購買其價值 3000億美元（約9.1兆元台幣）的運算能力。這筆巨額投資遠遠超過OpenAI目前營收，凸顯其資本投入規模與戰略野心。
2025/09/11 11:45
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中華精測發表AI驅動全流程探針卡解決方案　訂單能見度直抵明年Q3

中華精測發表AI驅動全流程探針卡解決方案　訂單能見度直抵明年Q3

【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）於國際半導體展（SEMICON Taiwan）發表以「AI 驅動探針卡技術」為核心的全流程升級方案，透過AI算力中心，並結合領域知識，實現探針卡設計、製造與測試之全流程智動化，在品質（Quality）、價值（Value）、技術（Technology）、交期（Delivery）、服務（Service）5大面向同步提升。中華精測總經理黃水可預期，第3季業績有望挑戰歷史新高，第4季表現約與第3季持平，訂單能見度可看到2026年第3季，AI晶片測試效應可期，明年成長幅度期望能以今年成長幅度為目標。
2025/09/11 08:20
財經 產業脈動
3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康／台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，SEMI 國際半導體產業協會今（9）日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
2025/09/09 17:58
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