參展國家、廠商及攤位規模均創新高
SEMICON TAIWAN 2026今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，在AI浪潮驅動下規模再創新高，成為全球半導體生態系匯聚、技術交流與供應鏈協作的關鍵平台。展期吸引超過10萬名來自65國的專業人士與會、逾1300家展商、4300個攤位，雙雙刷新紀錄。全球專區更達到18個國家設立國家館、展位約220個，較2023年的62個成長逾250%，參與國家數與展位規模皆創歷年新高。日本以51個展位居各國之冠，德國與荷蘭已連續五屆設館，西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭等首次加入，顯示台灣在全球半導體供應鏈重組中的核心地位。
參展陣容涵蓋六大技術方向
參展陣容涵蓋設備、材料、封測、IC設計、系統應用與新創，並新增量子技術特區、晶圓智造特區，以及封裝技術概念區的小晶片專區。六大技術方向聚焦AI半導體與先進封裝、Chiplet、量子技術、矽光子、智慧晶圓廠自動化，以及化合物半導體與綠色製造。
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逾50場相關議程技術與趨勢論壇，超過200位全球產業領袖登台
論壇方面，本屆規劃逾50場相關議程技術與趨勢論壇，超過200位全球產業領袖登台。重點包括大師論壇暨全球生態系高峰會、記憶體高峰論壇、3DIC全球高峰論壇、矽光子國際論壇、異質整合國際高峰論壇、半導體永續力國際論壇、資安趨勢高峰論壇、量子相關論壇，以及經濟部主辦的晶鏈高峰論壇等。
議題橫跨先進封裝（含CoWoS、FOPLP、3DIC）、HBM與次世代記憶體、矽光子與共同封裝光學（CPO）、智慧製造、供應鏈韌性、人才、永續與地緣戰略。新創方面，晶片新創特區規模擴大，並首度推出創新創投日，串聯創投與硬體新創。
大師論壇匯聚Google、微軟、美光、Meta等10大咖專題演講
最受矚目的是9月2日的大師論壇暨全球生態系高峰會，首度升級為全天規格。開幕主題演講由Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat擔綱，這是他首次在亞洲公開演講，以「思考的物理學與智慧架構」為題，探討AI基礎架構從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合藍圖，以及如何因應超大規模AI運算需求。
另當天上午Ecosystem Executive Summit邀請Qnity Electronics執行長Jon Kemp（談埃米世代微縮與堆疊）、KLA半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan、默克集團電子科技事業體執行長Benjamin Hein等首次來台講者，聚焦先進封裝、材料、製程控制與良率提升。
下午CEO Summit則由微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar、美光美光技術暨產品長Scott J. DeBoer、博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Asad Khamisy、英飛凌營運長Alexander Gorski、Meta AI暨運算基礎副總裁唐春強（CQ Tang）、NVIDIA技術長Michael Kagan接力登場，涵蓋運算、記憶體、網路光學、電源管理與系統協同設計。
壓軸爐邊對談更首度集結台灣電子供應鏈「五虎將」同台，由日月光投控營運長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，與台積電資深副總經理暨副共同營運長、台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，邀請聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼集團策略長簡山傑與談，橫跨IC設計、晶圓製造、封測、系統製造與IC載板，齊聲定調AI需求規模龐大、成長速度數十年罕見，產業競爭已由單一晶片較勁升級為整條供應鏈的「系統戰」。
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台積電全球興建20座廠仍供不應求、坦言面臨設備及人才等瓶頸
此外，重要企業高層針對下半年與明年營運看法，普遍樂觀且強調需求強勁。侯永清以台積電為例指出，AI需求成長幅度與預測變化前所未見：去年底規劃今年設備需求若以1倍計算，僅一季便拉高至1.5倍，7月再升至1.9倍，短短半年接近翻倍。為因應需求，台積電目前在台灣同步興建約13座晶圓廠，海外另有5至6座，全球接近20座，建廠速度與規模達過去約4至5倍，但仍難完全滿足客戶。
他強調瓶頸已不只是晶圓製造，而是營建人力、設備、材料、封測等整座「金字塔」必須同步擴張，並提出「Global Taiwan」概念，透過海外投資與全球夥伴把台灣能力延伸出去。
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聯發科強調台灣根基是硬體製造、向供應鏈要求更多產能
蔡力行則表示，從PC、網路、手機到AI，台灣過去在場、現在在場、未來也一定會在場；台灣最強根基是晶片、硬體、製造與精密機械，軟體與感測器可尋求全球夥伴。他當場向台積電、日月光、矽品供應鏈喊話2027至2029年產能「拜託再多給一點產能」。
劉揚偉指出AI需求「來得太快、規模太大」，供應鏈需衡量投資回收風險，呼籲從「Made in Taiwan」轉向「Made with Taiwan」，共享、合作、共榮，將台灣IP、know-how與品質複製到全球消費市場。吳田玉則強調台灣仍是全球AI基礎建設的關鍵瓶頸，肩負更大責任支撐下一階段成長。簡山傑等亦呼應載板與材料技術升級需求。
其他高層觀點同樣正面。例如SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在開幕時表示，AI驅動下預估2030年全球半導體營收將達2兆美元，台灣是全球最關鍵的AI重鎮與最可信賴夥伴；他與賴清德總統會面時獲保證台灣至少到2035年不會有供電問題。
英飛凌營運長Alexander Gorski指出AI資料中心供電營收今年可望翻倍，並分享新加坡廠已達自主化Level 4。Meta的唐春強分享為打造超過10萬顆GPU叢集，曾搬移逾5,000座機櫃、網路擴充4倍的經驗。NVIDIA技術長Michael Kagan則談推理模型與Agent時代算力需求約增100倍，以及「智慧的工業化」。
東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二自2024年3月上任以來，今首度公開面對台灣媒體聯訪，他強調，TEL積極掌握AI驅動下急速成長的半導體市場機會，面對2027年晶圓廠設備市場規模預估將達1900億美元，TEL憑藉薄膜沉積、塗佈顯影、蝕刻與晶圓清洗四大核心技術，持續穩居全球領先地位。公司除加強台灣技術中心研發及在地服務，並布局先進封裝與人才培育等3大核心，致力於永續發展與持續創新。
台灣半導體廠普遍看好未來業績成長可期
台灣其他半導體廠如精測總經理黃水可表示AI/HPC需求暢旺，明年成長幅度有望更大，產能至明年3月將再增約50%，ASIC營收占比可能超越GPU；東台董事長嚴瑞雄亦指下半年營運優於上半年，半導體與電子業務占比升至4成。
信驊董事長林鴻明透露，在未來第3季、第4季，可以看到的供應鏈的瓶頸慢慢疏解了，到明年第1季疏解更大，所以可以一起期待第3季、第4季都可以看到信驊不錯的成長。同時預告第4季將調漲價2位數，明年的訂單總量已經超越今年的營收，這在過去是很難發生的一件事情。
群聯創辦人潘健成對於市場擔心全球記憶體原廠都在擴產恐導致產能過剩風險一事強調，這種擔憂「太天真」，他曝原廠私下通知明年缺口難以估算，他更認為在AI浪潮推動下，台積電在全球擴建20座廠都不夠用了，運算與資料儲存需求將迎來爆發性成長，記憶體產業缺口已成定局，長線需求周期將長達2、30年。
崇越科董事長曾海華表示，有某公司講產能追不上訂單，崇越科狀況也差不多，「現在要供貨給客戶，我們也追不上他們的訂單，所以我認為我們會一季比一季還要更好，甚至下半年，明年、後年都看好。」
環球晶董事長徐秀蘭指出，AI在半導體產業具有2個角色，一方面帶動需求成長，另方面幫助採購、製造和研發等，台灣產業協助全球AI發展，不過在電力和算力方面面臨壓力。她並預期未來2年矽晶圓將價量齊揚，雙位數是值得期待的。
家登董事長邱銘乾在半導體展前記者會表示，公司自2019年起布局先進封裝相關載具，隨著半導體製程持續微縮，以及先進封裝需求成長，預期2026年至2028年後，先進封裝對家登營收的貢獻將逐步提升，相關業務可望維持雙位數成長。
信紘科首席執行長龔楚喬指出，受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺，公司目前在手訂單持續創新高、達230億元，整體專案能見度已達2028年，且今年上半年合約負債維持在8.98億元的高檔，為中長期營運奠定強勁支撐。
中探針今年秀出研發能量，包括與半導體大廠共同研發微機電探針（MEMS）、清針紙（clean sheet），均依進度進行，總經理馮明欽表示，預期明年將有實質貢獻，另外，AI伺服器產品已通過相關認證，公司會比總體機櫃出貨提早3個月，正等待客戶放量，不缺席下世代機型。預期今年全年營收成長目標將達雙位數成長，明年受惠新產品上市，能見度相對較高。
