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3DIC
矽谷晶片大神Jim Keller下月來台參加半導體展　聚焦運算未來技術路徑

矽谷晶片大神Jim Keller下月來台參加半導體展　聚焦運算未來技術路徑

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON Taiwan 2025將於兩週後舉辦，矽谷「晶片大神」Jim Keller將親臨大師論壇，探討運算未來技術路徑，並與台灣半導體領袖共同討論台灣在全球半導體版圖的戰略角色。同時，展會首設「異質整合概念區」，聚焦3DIC先進封裝，吸引近60家企業參展，並舉辦3DIC全球高峰論壇與SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟啟動，促進跨域合作與產業創新，加速台灣引領後摩爾時代半導體技術革命。
2025/08/29 08:25
財經 產業脈動
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

【記者蕭文康／台北報導】 SEMI 國際半導體產業協會今日（17日）正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑，邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan，不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程，今年展覽規模更全面升級，首度打造為期一周的「國際半導體周」。
2025/06/17 17:27
財經 產業脈動
台積電宣布與東京大學合作啟用實驗室　推動先進半導體研究、教育及人才培育

台積電宣布與東京大學合作啟用實驗室　推動先進半導體研究、教育及人才培育

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今宣布與東京大學啟用 TSMC-UTokyo Lab（台積電-東京大學實驗室），致力於共同推動先進半導體研究、教育、以及人才培育。作為台積電首間與海外大學合作的聯合實驗室，此實驗室將充分利用兩家在各自領域領先全球的豐富知識、經驗與創造力。此項合作旨在推動半導體先進技術的研究與開發,尋求創新解決方案並培育半導體人才，共同實現並推進下一代永續半導體技術的願景，並為社會作出貢獻。
2025/06/12 11:11
財經 產業脈動
RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場　海內外18家廠商籌組主題館

RISC-V Taipei Day首度於COMPUTEX期間登場　海內外18家廠商籌組主題館

【記者李宜儒／台北報導】為串聯 RISC-V 生態系與資通訊上下游產業，台灣 RISC-V 聯盟（RVTA）表示，今年 RISC-V Taipei Day 首度於 COMPUTEX（台北國際電腦展）舉辦，聚集海內外 18 家廠商，以 RISC-V 主題館方式，展出各類以 RISC-V 開放標準架構所設計之 AI SoC 產品，並於 5 月 21 日辦理 Pioneering AI with RISC-V, Secure for Tomorrow 全日論壇，聚焦 AI 運算與安全應用趨勢。
2025/05/11 11:16
財經 產業脈動
台積電「DNA暑期實習積因計畫」招募813人創新高　扎根未來人才競爭力

台積電「DNA暑期實習積因計畫」招募813人創新高　扎根未來人才競爭力

【記者蕭文康／台北報導】為協助半導體產業孕育人才並吸引更多優秀學子加入，台積電推動「DNA暑期實習積因計畫」，以「自我發展、航向未來、預先聘用」為3大主軸，提供大學3年級以上學生多元學習與成長機會，2024年邁入第6屆，實習生招募總數達813人、持續創新高，6年來共計培育逾3,100人符。
2024/10/02 12:10
財經 產業脈動
台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）「開放創新平台生態系統論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）」將在下周（25日）由美國加州聖搭拉拉起跑，預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中，先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學，以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。
2024/09/16 16:51
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